展商推介 | 矽电股份诚邀您莅临2026湾芯展

"矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（股票代码：301629）成立于 2003年，专注探针台、曝光机、分选机、AOI 设备、固晶机等半导体设备研发、销售及量产的国家级高新技术企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业。二十余年来，矽电始终立足自主创新，掌握了探针测试核心技术，成功打破海外垄断，已成为探针台领域的单项冠军企业。凭借领先的技术优势、快速响应的技术服务、成熟的定制化解决方案，矽电股份自主研发的多种类型半导体设备，已广泛应用于国内外领先的晶圆制造厂、封装测试厂、光电器件、功率器件及传感器生产等厂商，是行业客户的战略合作伙伴！

• 面向高端测试需求的综合平台，三温测试、大负载能力、WAT/大功率卡盘等形成差异化技术配置，场景覆盖面广，应对复杂测试需求能力强

• 支持高压、耐流、低阻卡盘，以及低噪声、超低漏电卡盘

• 广泛覆盖LCD Driver、SOC、Memory、CIS等应用场景

• 支持多类型温控卡盘 ：常温、常高温（+20℃ ~ +200℃）  、三温（-55℃ ~ +200℃）

• 自动化：Auto Leveling、APC、 自动换卡、OHT/EAP对接

• 设备针对划片晶圆（Diced wafer）测试进行专项优化，同时完整保留标准晶圆测试能力 ，实现Diced wafer与常规晶圆测试的全面兼容

• 采用新一代架构设计，综合定位精度提升至±1.5 μm，运行稳定性更优。 

• 灵活的自动上下片能力

• 可扩展的自动化功能：可选配自动换卡功能；可对接OHT系统 ，支持EAP功能，进一步提升设备自动化运维效率

• 超景深图像融合技术，支持台面工艺芯片高度变化

• 融合注意力机制，聚焦关键区域，最小检测缺陷 < 0.5um

• 支持背面检测功能，自动完成双面检测，结果自动合档

• AI自适应分割技术，不同批次芯片保持一致的缺陷识别率

• 可视化配置检测策略，调整卡控条件，降低用户使用门槛

• AI持续性能进化和闭环迭代机制，小样本增量式学习能力

• 高速自动对焦技术，实时预测晶圆表面不同区域的高度变化

• 高速显微光学系统，并行采集处理，图像处理吞吐量 > 100张/秒

• 融合注意力机制，亚微米级检测精度，最小检测缺陷 < 0.5um

• 智能缺陷标注，一个AI模型支持多种芯片，持续学习增量训练

• 100%采用AI，CUDA并行加速引擎，对图像块并行分析与计算

• AI持续性能进化和闭环迭代机制，小样本增量式学习能力

• 高精度直线式晶圆图分选机

• 标配可编程力控固晶焊头， 0.1微米光栅读数头用于下压高度检测，360°旋转，支持焊头取放软着陆&缓抬，自动失晶检测

• 标配3套光学镜头，支持输入晶圆定位，芯片背面检测，分选后芯片检测

• 标配360°旋转吸嘴，对吸取的产品角度自动校正，实现产品角度和位置高精度排列

• 晶圆台支持自动热风扩膜功能，最大扩膜深度10mm

• 标配输入晶圆二维码读码器，自动读码并加载WaferMap，支持多种WaferMap格式，芯片可追溯性

• 标配多顶针芯片顶起机构，支持大芯片拾取

• 中英双语人机界面，操作简单便捷

• 标配高速直驱旋转转塔机构，双芯片取放吸嘴，支持吸嘴自动测高，取放软着陆&缓抬，自动失晶检测

• 标配3套光学镜头，支持输入晶圆定位，芯片背面检测，分选后芯片检测

• 标配多顶针芯片顶起机构

• 标配360°旋转吸嘴，对吸取的产品角度自动校正，实现产品角度和位置高精度排列

• 晶圆台支持自动热风扩膜功能，最大扩膜深度10mm

• 顶针座XY音圈电机控制，双吸嘴3点一线调试简单快捷

• 标配输入晶圆二维码读码器，自动读码并加载WaferMap，支持多种WaferMap格式

• 支持自动分选排片位置补偿

• 支持自动晶圆扫描和合图

• 中英双语人机界面，操作简单便捷