AMD下一代低功耗EPYC插槽规格曝光，Dynatron新品泄露SB1平台细节

【区角快讯】当服务器散热巨头Dynatron的官网悄然更新产品列表时，敏锐的行业观察者捕捉到了一个关键信号：一款新型散热器明确标注支持“AMD EPYC Verano on Socket SB1”。这一看似平常的商业上架行为，实则让AMD下一代低功耗服务器平台EPYC 9006 LP（代号Verano）所采用的SB1插槽首次得到实物证实。

这款型号为SB1-4U-ACTIVE的散热器，成为了首款公开展示的SB1平台配套硬件。此前，尽管AMD已确认Verano归属于EPYC 9006家族，但对于这款专为AI主机节点打造的低功耗平台究竟使用何种插槽规格，官方始终守口如瓶。此次Dynatron的产品页面，算是填补了这一长期存在的信息空白。

从技术定位来看，EPYC 9006 LP并非瞄准传统的高核心密度服务器市场，而是精准切入AI主机节点领域。AMD已确认该平台将支持LPDDR5X内存与112Gb/s的xGMI互联技术，处理器频率最高可达5GHz，并提供最高72个Zen 6核心的配置，预计将于2027年正式推向市场。

值得注意的是，AMD当前的常规EPYC 9006处理器根据型号和系统配置不同，分别采用SP7和SP8两种插槽。而Verano由于内存方案与AI主机节点的需求较为特殊，将获得一个为其量身定制的独立平台，SB1插槽的现身也印证了这一点。

回到散热器本身，SB1-4U-ACTIVE专为4U机架式系统设计，尺寸为128.05×106.6×130.7毫米。其内部采用铝制鳍片堆、均热板与热管的组合散热结构，配备最高转速可达6000RPM、风量为91.7CFM的风扇。不过，这款散热器的最大散热能力参数目前尚未标注，产品状态也仍标记为TBD待定，距离正式上市显然还有一段时间。