三星HBM4e获NVIDIA认证,Rubin Ultra规格存变数

科技区角 2026-10-07 16:00

【区角快讯】在HBM2/3时代被SK海力士压制的三星,如今正借HBM4世代实现强势逆转。继率先出货HBM4后,其进阶版HBM4e也传来利好消息,据韩媒披露,该内存已于上月末通过包括英伟达在内的多家客户资格认证。需厘清的是,此项认证仅针对产品质量验证,并不等同于锁定合同订单、供应量或明确量产时间表。面对传闻,三星官方虽未正面确认,但“不予否认”的暧昧态度已颇具深意。

值得注意的是,当前HBM4e规格较早期规划略显保守,采用12-Hi堆栈,最大容量定格在48GB。若按此前激进的16-Hi方案,容量可达64GB,但良率与成本压力巨大,连英伟达都难以承受,这也导致Rubin系列显卡开始下调HBM配置预期。技术层面,三星HBM4e基于第六代10nm工艺(1c)制造芯片,基础芯片则源自4nm制程,针脚速度飙升至16Gbps。官方数据显示,其性能较前代HBM4提升超20%,得益于低功耗设计与封装优化,能效亦增强16%以上。

按照英伟达既定路线图,HBM4e将随明年发布的Rubin Ultra正式登场。原计划配备1TB HBM4e,但随着近期显卡规格频繁调整,最终配置仍充满不确定性,一切尚待后续官宣揭晓。

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
三星
more
三星,考虑扩产4nm
苏姿丰再访首尔会晤三星高管,AI存储供应链博弈升温
三星调整亚10纳米DRAM路线图
韩国+越南,三星电机巨资扩建封装基板产线
高通重启三星2nm评估,昔日“火龙”阴影下的代工博弈
三星HBM4报价飙升至每Gb 4美元,意图以性能溢价重塑市场格局
封装基板紧俏,三星电机开启史上最大资本开支
昨夜今晨全球大公司动态 | 华为发布Mate 90系列旗舰智能手机;三星上调S26系列大部分智能手机售价
三星,大力发展晶圆代工
TCL Designer系列电视正式开售,以艺术美学正面硬刚三星The Frame
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号