9月28日，三星电机在韩国DART监管系统同步披露两份投资公告，宣布将在韩国世宗工厂、越南子公司厂区合计投入6.78万亿韩元，用于封装基板产线扩建，加码FC-BGA高端基板制造。
按最新汇率折算，本次合计投资金额约合人民币335亿元，其中韩国世宗项目投入4.27万亿韩元，越南子公司项目投入2.51万亿韩元。本次两项投资方案均已经公司董事会审议通过。
值得注意的是，本次韩越两地的投入，是三星电机历史上针对单一产品规模最大的一笔投资。
据DART官方披露文件，韩国世宗工厂项目投资周期划定为2026年9月28日至2028年5月31日，该笔4.27万亿韩元投资规模，占公司2025年末合并报表口径股本的43.6%。项目选址在世宗现有厂区，用于新建厂房、添置生产设备，聚焦AI服务器所用FC-BGA封装基板。世宗工厂原有产线以常规BGA基板为主，本次扩建完成后，将转向高附加值服务器级FC-BGA产品，项目预计2028年9月启动量产。公告写明，本次规划的投资金额、建设时间并非固定数值，可根据设备交付、工程进度以及市场需求动态调整。
越南扩建项目实施主体为三星电机越南公司，投资金额2.51万亿韩元，项目选址于越南现有厂区内，仅进行设备层面投入，不新增土地购置，计划2028年4月30日完工。越南子公司原有业务包含相机模组、半导体封装基板制造，本次扩建将新增封装基板产能，与韩国世宗基地形成全球化产能布局。
FC-BGA封装基板又称ABF载板，属于高密度半导体载板，用于GPU、AI加速器、CPU等高性能芯片，承担芯片与主板之间信号传输工作，广泛应用于AI服务器、高性能计算等场景。
AI服务器出货增长正进一步放大ABF基板需求，根据TrendForce集邦咨询最新AI服务器产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对NVIDIA（英伟达）GB/VR等整柜式AI服务器方案的采购意愿明显提高，而且Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型（LLM）AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI服务器出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。
公开资料显示，三星电机在推进有机FC-BGA基板扩产的同时，同步在世宗厂区搭建玻璃封装基板试验线，开展下一代基材的样品研发验证，兼顾当前量产产能扩充与中长期前沿技术预研。公司表示，本次扩产安排基于与全球客户的中长期订单规划，用于应对全球AI算力产业带来的高端封装基板需求增长。
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