三星电子创下里程碑，成为首家单季营业利润达到107.4万亿韩元的韩国企业。这一佳绩得益于存储半导体市场前所未有的“超级周期”所带来的强劲需求，以及公司在高带宽内存（HBM）领域竞争力的增强。
继第二季度的出色表现之后，预计该公司将轻松超越全球科技巨头，连续两个季度占据营业利润榜首。如果这一趋势持续，三星电子的全年营业利润有望超越英伟达，成为全球利润最高的企业。
三星电子于10月8日发布监管公告称，公司第三季度合并营收为195万亿韩元，营业利润为107.4万亿韩元。
尽管当天未公布各部门的详细业绩数据，但业内分析师估计，半导体部门（设备解决方案部门，即DS部门）贡献了近110万亿韩元的营业利润。
在DS部门内部，DRAM业务的营业利润估计为80万亿韩元，NAND业务则接近30万亿韩元。存储业务的营业利润率估计在70%左右，其中DRAM利润率约为80%，NAND利润率在70%至75%之间。
这一业绩归功于全球人工智能（AI）基础设施投资的扩张，导致包括DRAM和NAND在内的整个存储行业出现供应短缺，进而推高了产品价格。分析师指出，HBM销量的增长进一步加速了营业利润的提升。
据市场研究机构DRAMeXchange数据显示，上个月通用PC DRAM的平均价格达到26美元，创下历史新高，并实现了连续六个月上涨。同样，通用型NAND闪存（用于存储卡和U盘）的平均价格升至30.6美元，在连续21个月上涨后创下历史新高。
分析人士指出，三星电子正通过巩固市场主导地位——特别是在作为下一代人工智能（AI）存储器关键组件的HBM（高带宽内存）领域——来大幅提升盈利能力。
三星电子在去年2月全球首发HBM4（第六代）并启动量产后，仅用四个月时间就实现了10亿美元（约合1.3万亿韩元）的相关营收。在第二季度财报电话会议上，公司预计第三季度的HBM4营收将比上一季度增长两倍以上。
据市场研究机构Counterpoint Research数据显示，三星电子的HBM市场份额从今年第一季度的21%升至第二季度的33%；随着HBM4出货量的增加，预计下半年其市场份额将进一步扩大。韩华投资证券（Hanwha Investment & Securities）分析称：“HBM4具有里程碑意义，它是三星电子的存储芯片与晶圆代工（半导体代工制造）能力首次在单一产品中产生协同效应的一代产品。”该机构补充道：“三星的HBM4将把公司的技术竞争力和盈利能力提升至新的高度。”
即便剔除预计超过10万亿韩元的绩效奖金拨备，三星电子该季度的营业利润仍创下历史新高，突破了100万亿韩元大关。这一数字远超全球同行，甚至超过了英伟达（637亿美元/85.4万亿韩元）和苹果（509亿美元/68.2万亿韩元）创下的季度营业利润纪录，使三星稳居全球私营企业榜首。
鉴于证券业预测英伟达今年第三季度的营业利润共识值（市场平均预期）为710亿美元（95万亿韩元），继第二季度领跑之后，三星电子极有可能在第三季度再次夺得营业利润冠军。
因此，有预测认为三星电子今年有望超越英伟达，成为全球营业利润最高的企业。
根据韩联社旗下金融信息服务商Yonhap Infomax汇总的近期（近一个月内）各券商预测数据，三星电子今年全年的营业利润共识值为367万亿韩元。另据美国股票分析平台Stock Analysis的数据，英伟达最新财年（2026年2月至2027年1月）的营业利润共识值为2688.6亿美元（360.2万亿韩元）；若该预测成真，三星电子的营业利润将略高于英伟达。
