2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 25% 至 966 亿美元，先进封装成为关注焦点

• 2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 25% 至 966 亿美元，增速较 2026 年第一季度的 24% 进一步提升。市场增长主要由 AI GPU、定制化 AI ASIC 以及更广泛的 AI 基础设施建设（包括服务器 CPU、网络芯片和电源管理 IC）所驱动。

• 台积电依然是 AI 周期的主要受益者，营收同比增长 34% 至 402 亿美元，其在晶圆代工 2.0 市场中的份额提升至约 42%。Counterpoint Research 预计，在 AI 需求的推动下，台积电 2026 年全年营收将同比增长约 43%。

• 除台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长 18%，较 2026 年第一季度的 9% 实现翻倍增长。中芯国际（SMIC，同比增长 36%）和晶合集成（Nexchip，同比增长 21%）受本土 AI 芯片需求、供应链本地化以及晶圆价格上涨推动，营收增长较快。

• OSAT（外包半导体封装与测试）营收同比增长 22% 至 126 亿美元，其中日月光（ASE）和安靠（Amkor）营收分别同比增长 24% 和 26%。随着先进封装和测试需求加速增长，OSAT 厂商正日益成为 AI 价值链的重要环节。

• 展望 2026 年以后，封装技术正逐渐成为产业竞争的重要领域。预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存（on-compute memory）出货，从而创造近 2 万亿美元的计算相关营收。

根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 25%、环比增长 11%，达到 966 亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受 AI GPU 持续增长的需求以及 AI 基础设施扩张推动，其中包括定制化 ASIC、服务器 CPU、网络芯片和电源管理 IC 等。

Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示：“随着纯晶圆代工厂、非存储 IDM 和 OSAT 厂商营收均实现两位数增长，AI 投资周期的影响已经扩展至整个产业价值链的各个环节。尽管台积电仍是 AI 需求周期的主要受益方，但成熟制程晶圆代工厂、非存储 IDM 以及 OSAT 厂商也正在迎来更多增长机会。随着 AI 处理器尺寸增大、设计复杂度提升，先进封装仍是主要的制约因素。”

Counterpoint Research 预计，2026 年台积电 CoWoS 供需缺口将维持在 20% 左右，随着其内部产能向每月 18.5 万片晶圆（KWPM）规模扩展，该缺口将在 2027 年收窄至约 10%。测试时间的延长以及测试步骤的增加，正促使 OSAT 厂商在 AI 半导体生态系统中逐渐成为战略级第二供应商。

2026 年第二季度，整个纯晶圆代工行业营收同比增长 29% 至 549 亿美元。其中，台积电营收同比增长 34%、环比增长 12%，达到 402 亿美元，占晶圆代工 2.0 市场总额的约 42%，高于 2025 年的 38%。

尽管受较高基数影响，台积电营收同比增速从 2026 年第一季度的 41% 有所放缓，但其环比增长势头依然较为稳健。Counterpoint Research 预计，台积电 2026 年全年营收将增长约 43%。这意味着 2026 年下半年营收同比增幅将接近 50%，其表现将取决于 N2 制程的量产爬坡、晶圆价格上涨以及 CoWoS 产能扩充能否按计划推进。

CoWoS 产能紧张限制了 AI 产品的出货，促使台积电加大后端投资，同时客户也在同步构建替代封装方案。尽管这不会改变台积电在客户先进产品中的领先地位，但先进/成熟制程以及封装领域的制造产能正经历结构性重新配置。

晶圆代工 2.0 市场营收份额，2026 年第二季度

来源：Counterpoint Research 晶圆代工追踪报告，2026 年第二季度

除台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长 18%，高于 2026 年第一季度的 9%。其中，中芯国际表现强劲，同比增长 36%。中芯国际受益于本土 AI 芯片需求增长，预计其 N+2 产能在 2026 年将保持紧俏状态，产能利用率将维持高位。与此同时，华虹和晶合集成（Nexchip）营收分别同比增长 17% 和 21%。

中国台湾地区二线晶圆代工厂表现有所分化。联电（UMC）和世界先进（Vanguard）营收分别同比增长 9% 和 20%，环比分别增长 13% 和 9%，主要受电源管理 IC（PMIC）、MCU 及其他外围芯片需求推动，从而带动产能利用率的提升。然而，成熟制程的供需紧张主要集中在 PMIC、硅中介层等与 AI 相关的应用领域，而非整个行业普遍存在供给短缺，消费市场需求仍然偏弱。

在持续通过先进制程产能配置优化制造能力的同时，世界先进正在承接硅中介层（interposer）的更多需求，而联电（UMC）则受益于 PMIC 和硅光子（silicon photonics）领域需求的改善。格罗方德（GlobalFoundries）的营收增速相对温和，汽车和智能手机需求疲软抵消了其通信基础设施和数据中心业务的增长，后者主要受 AI 光互联所需的硅光子和硅锗需求推动。

Counterpoint Research 高级分析师 William Li 表示：“随着客户寻求多元化的供应来源，三星和英特尔晶圆代工也从中受益。得益于 SF4/SF5 制程的需求和晶圆价格上涨，三星在 2026 年第二季度保持了约 4% 的市场份额，位居第二；与此同时，英特尔的 EMIB-T 封装已被谷歌用于下一代 TPU。不过，目前这两家供应商都无法完全替代台积电在先进制程规模、良率和封装执行能力方面的综合优势。”

2026 年第二季度，非存储 IDM 厂商整体营收同比增长 19%。其中，英特尔晶圆代工同比增长 31%，其次为意法半导体（STMicroelectronics），同比增长 26%；德州仪器（Texas Instruments）增长 23%；恩智浦（NXP）增长 19%；英飞凌（Infineon）增长 15%。部分增长来自较低的比较基数，因为该类厂商在 2025 年上半年仍处于库存调整阶段。

Counterpoint Research 预计，非存储 IDM 厂商的复苏态势将延续至 2026 年下半年，这主要受益于 AI 数据中心机架级功率密度的提升以及向更高电压供电架构的转型，从而带动了对 PMIC、MOSFET 以及碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）器件的需求。然而，如果成本无法向下游客户传导，晶圆代工和封装成本上涨可能对 IDM 厂商的利润率造成压力。

2026 年第二季度，OSAT 行业保持增长态势，营收同比增长 22%、环比增长 12%，达到 126 亿美元。市场增长主要由 AI 处理器对先进封装、晶圆探测（wafer probing）和成品测试需求驱动。日月光（ASE）营收同比增长 24%，安靠（Amkor）同比增长 26%。其他 OSAT 厂商在第二季度也实现了 20% 以上的同比增长。

在晶圆代工 2.0 市场中，日月光的规模仅次于台积电，其在先进封装领域逐渐成为继台积电之后的第二供应商，同时其全流程解决方案业务也实现增长。安靠正在扩大其 2.5D 封装产能；力成科技（Powertech）则在 CPU 封装领域争取更多机会，并开发面板级封装技术。尽管后端封测环节呈现多元化趋势，但目前大部分先进 AI 计算芯片晶圆仍由台积电制造，因此其市场地位依然稳固。

随着芯片复杂度不断提升，最终测试和老化测试（burn-in test）的重要性日益凸显。不过，不同架构的测试要求存在差异，这意味着不同产品的测试周期不会同步增长，供应商需要针对不同架构进行定制和优化。因此，除现有产能之外，良率稳定性和工艺整合能力也正逐渐成为 OSAT 厂商的重要竞争优势。

随着 AI 需求从 GPU 扩展至定制化 ASIC、服务器 CPU 和电源组件，Counterpoint Research 预计，2026 年下半年晶圆代工  2.0 市场将保持两位数同比增长。先进封装、基板和测试产能仍将是 AI 部署的关键制约因素。

与此同时，智能体 AI（agentic AI）工作负载的增长也推高了每个 AI 机架对 CPU 的需求，从而进一步增加先进制程晶圆和 CPU 封装的需求。市场面临的主要风险包括 CoWoS 和基板产能瓶颈、晶圆及封装成本上涨的成本传导、消费市场需求持续疲软以及贸易政策的不确定性。

William Li 进一步表示：“AI 需求已不再局限于单一产品。GPU、定制化 ASIC、服务器 CPU和电源芯片都在争夺有限的晶圆、封装和测试产能，因此增长机会正在从台积电扩展至成熟制程晶圆代工厂、IDM 和 OSAT 厂商。2026 年下半年，能够保障大规模封装和测试产能的供应商，有望获得更多 AI 新增投资所带来的需求。”

放眼长远，封装而非逻辑制程微缩正在成为产业竞争的重要领域。Counterpoint Research 预计，未来五年内将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存（on-compute memory）出货，从而创造近 2 万亿美元的计算相关营收。

要实现这一目标，必须突破三大交织的瓶颈：内存墙（Memory Wall）、性能墙（Performance Wall）和铜墙（Copper Wall）。HBM 依赖 CoWoS 硅中介层，由此带来的成本、良率和产能限制正在推动市场探索更多替代方案。

英特尔正在将 EMIB 桥接封装与 ZAM 和 XBM 内存架构结合，以形成台积电 CoWoS 之外的封装方案。高通的高带宽计算（HBC）则将 LPDDR 内存堆叠在逻辑裸片上，从而绕开 2.5D 硅中介层，其首批产品预计于 2027 年年中推出。英伟达的 NVHBM技 术则将内存控制器移至由英伟达设计、内存厂商按需生产的定制 HBM 基础裸片中，从而进一步拓展其在定制加速器项目中的应用。

对于晶圆代工 2.0 生态系统而言，价值正逐渐向逻辑基础裸片、桥接结构和基板等环节转移。这为能够将先进逻辑制程与封装产能结合的晶圆代工厂，以及能够实现这些新架构规模化认证的 OSAT 和基板供应商带来新机遇。

Counterpoint Research 研究副总裁 Neil Shah 表示：“AI 基础设施建设的下一阶段，芯片封装的重要性将不亚于晶圆制造。随着内存进一步靠近计算，晶圆代工 2.0 所代表的制造、封装和测试一体化模式已经从概念逐渐成为实际的产业运作方式。如今能为 2027 年至 2028 年架构锁定基础裸片、桥接结构和基板产能的代工厂和  OSAT，将在价值近 2 万亿美元的 AI 计算市场机会中占据更有利的位置。”

传统的“晶圆代工 1.0”主要聚焦于晶圆制造，已不足以反映当前半导体产业的发展格局。Counterpoint Research 提出的“晶圆代工 2.0”概念，将研究范围扩展至纯晶圆代工厂、非存储 IDM、OSAT 企业以及光掩模供应商。晶圆代工 2.0 体现了产业正逐步从传统纯晶圆代工模式迈向更加一体化的产业生态。这意味着设计、制造和封装之间将实现更紧密协作，从而提升系统整体效率，并优化总体拥有成本（TCO）。