测试厂，也在签长约？

随着日益复杂的AI芯片需要更密集的工艺流程，半导体测试需求激增，导致可用产能趋紧。据《星报》报道，OSAT供应商Sigurd Microelectronics已连续三个月月营收超过20亿新台币，客户纷纷签订长期协议以确保测试产能。大多数客户签订的产能协议期限超过一年，而其他客户则通过专用设备预留了产能。一些存储器客户甚至愿意支付溢价来锁定产能。

当被问及定价问题时，Sigurd表示无法代表整个行业发言，但确认已开始上调自身产品价格。据TechNews报道，2026年前九个月，Sigurd的AI、CPU、GPU、ASIC和硅光子器件业务营收约为37亿新台币，高于上年同期的约25亿新台币，占总营收的比例也从20%上升至24%。该公司预计2027年这一比例将超过30 %。

硅光子学也正在成为关键的增长驱动力。据TechNews报道，Sigurd已扩展其光通信测试能力，涵盖电子集成电路（EIC）、光子集成电路（PIC）和光引擎，提供的服务涵盖测试技术、研发工程和批量生产。

强劲的需求也加速了产能扩张。西格德位于湖口的第二座工厂于7月投产，截至10月，约40%的产能已投入运营，并已被客户锁定。据《星报》报道，其位于中兴的第三座工厂计划于2026年第四季度竣工，并于2027年第一季度开始量产，届时将提供额外的产能。

据《星报》报道，西格德已将2026年的资本支出计划提高至88亿新台币，比原计划高出48%，支出重点将放在先进的测试设备上。该公司目前正与几家重要客户洽谈，未来几个月可能再次提高资本支出。

AI芯片升级正大幅增加测试时间和成本。据《首尔经济日报》援引野村证券的数据报道，NVIDIA Blackwell的最终测试时间预计是Hopper的四倍，而Rubin的测试时间可能长达七倍。GPU测试成本占制造成本的比例预计也将从Hopper的1.9%上升到Blackwell的2.5%，最终达到Rubin的3.3%。随着先进封装技术的进步，芯片结构变得更加复杂，工艺缺陷造成的经济损失也随之增加，因此测试在保障良率和预防缺陷方面显得尤为重要。

更繁重的测试负担也推高了设备需求。据ETNews 报道，今年 Digital Frontier 和 UniTest 已从 SK 海力士获得总计 2839.4 亿韩元的 HBM4 晶圆测试仪订单。该报道指出，随着 HBM 复杂性的增加，测试项目增多、测试时间延长，可能导致测试设备需求增长速度超过 HBM 本身的产量。从 HBM4 开始，存储器制造商也越来越多地采用专用测试设备。

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