10月9日消息，据DigiTimes报道，印度外包半导体封装测试（OSAT）产业已从揭幕阶段迈入首次出口出货，但规模、技能和补贴正成为下一阶段的考验。
印度电子信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙在CGSemi萨南德工厂揭幕仪式上宣布，该工厂生产的芯片将出口至日本、美国和欧洲市场。
资料显示，CGSemi由印度CGPower控股，日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics联合参股，项目总投资达7600亿卢比（约合人民币650亿元）。
本次投产的G1产线当前日产能50万颗芯片，折合全年产能2亿枚成品，覆盖消费电子、汽车、工业及电源管理类芯片。
在建G2工厂预计2026年底竣工，两条产线全部落地后，远期年产能目标提升至50亿枚芯片。
印度封测集群正在成型。 CGSemi是印度2026年第三家实现商业化生产的半导体封测厂。此前美光萨南德工厂已于2月投产，KaynesSemicon于3月跟进。据披露，到2026年底印度将有五座半导体工厂投入运营。
据悉，美光在古吉拉特邦的封装测试工厂投资约27.5亿美元（约合人民币198亿元），商业生产已于今年早些时候启动，DRAM和NAND产品正在向全球客户供货。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉表示，计划明年进一步扩大萨南德工厂的组装和测试产能。
需要指出的是，挑战同样存在。 印度封测产业目前仍以传统封装为主，先进封装能力有待建设。同时，半导体封装测试需要大量熟练技术工人，印度本土人才储备尚在积累阶段。
此外，补贴政策的持续性和执行效率，也将直接影响后续工厂的投产和扩产节奏。
