总投资约125亿元,奕斯伟武汉硅材料基地新进展披露

全球半导体观察 2026-10-10 12:44


10月7日,由西安奕材投资建设的武汉百亿级半导体项目——奕斯伟武汉硅材料基地新进展披露。


据武汉未来科技城消息,该项目负责人介绍称,项目主体结构封顶和外墙封闭已于9月25日完成,预计本月内搬入首批设备。


按照最新规划,今年12月厂房基础建设将全面完工,明年二季度实现投产,全面达产后月产50万片12英寸硅片。


作为湖北省半导体硅材料领域重点标杆工程,奕斯伟武汉硅材料基地总投资约125亿元,产品涵盖抛光片和外延片,重点聚焦高性能存储芯片、高端图像传感器及先进逻辑芯片等领域。


西安奕材是国内知名的12英寸电子级硅片产品及服务提供商。据《长江日报》报道,截至今年6月底,西安奕材总产能已突破100万片/月。西安第二工厂计划于2026年12月实现50万片/月产能达产,届时总产能将提升至约120万片/月。预计武汉第三工厂全面达产后,公司总产能将突破180万片/月。


 


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