破局亚纳米与 3D 集成！四大国际设备巨头聚首湾芯展 “国际半导体设备技术与工艺论坛”

随着半导体制程迈向亚纳米尺度与三维异构集成，晶圆制造正面临物理微缩极限与良率控制的双重挑战。2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）期间，将重磅举办“国际半导体设备技术与工艺论坛”，邀请 KLA、TEL、Lam Research与 EBARA 四大国际设备巨头同台探讨前沿技术与工程落地。

四大国际巨头演讲核心前瞻

1. KLA—— 光瞳散射套刻量测与亚纳米级套刻误差控制

在 sub-3nm 逻辑与超高层 3D NAND 制造中，套刻误差预算已缩减至亚纳米级。KLA 将解析光瞳散射套刻量测技术（Pupil Scatterometry Overlay）。该技术利用光瞳平面的衍射光强不对称性突破传统光学成像局限，配合 AI 算法与光刻机高阶校正闭环，实现小于 0.1 纳米的量测精度，助力大批量制造的良率自愈与提升。

2. TEL—— 半导体未来技术趋势及晶圆键合的关键价值

面对二维物理微缩瓶颈，基于 Chiplet 的 3D 异构集成成为延续摩尔定律的核心路径。TEL 将重点分享晶圆键合（Wafer Bonding）在前道制程中的跨越式应用。通过对铜 - 介质混合键合（Hybrid Bonding）与临时键合 / 解离（TBDB）技术的深度剖析，展示如何实现微米级甚至纳米级互连间距，大幅提升芯片间数据传输带宽并降低动态功耗。

3. Lam Research—— 实现先进 CMOS 图像传感器（CIS）的持续微缩

针对 CIS 像素缩小导致的暗电流、光电串扰与噪点难题，泛林集团将呈现覆盖高深宽比刻蚀与原子层沉积（ALD）的综合解决方案。通过 Syndion® 与 Striker® 等系列设备，实现深宽比超 30:1 的深槽隔离（DTI）刻蚀与低应力 ALD 填充，辅以原子级表面钝化与斜角清洗，显著降低等离子体损伤与金属污染，保障先进 CIS 制造良率。

4. EBARA—— 荏原在中国：CMP 平坦化与 Sub-Fab 生态建设

针对高密度多层互连对表面平坦化的极高要求，EBARA 将展示其 Model F-REX 系列 CMP 设备在原子级平整度控制（粗糙度 < 0.2nm）与抛光终点实时检测上的优势，为混合键合提供高良率前置条件。同时，EBARA 还将分享其 Sub-Fab 厂务干式真空泵与废气处理系统，助力晶圆厂建立低能耗、高稳定性的绿色制造生态。