AI 算力爆发、先进封装、SiC 功率器件加速落地
供应链重构背景下
整机与核心部件协同创新迎来关键机遇
**第十届半导体设备与核心部件新进展论坛**
⏰2026.11.10
📍上海浦东新国际博览中心
W2 馆 1 号会议室 (M1)
聚焦方向：
国产装备生态创新、上下游协同共建
先进封装装备、SiC 减薄解决方案
等离子体源、真空阀、温控、干式真空泵等核心部件
2026 半导体设备行业经济运行深度研判
北方华创、盛美半导体、晶盛机电等头部企业专家齐聚
覆盖整机、核心零部件、第三代半导体、检测设备全链条
直面工艺落地、国产替代现实痛点
分享一线技术成果与产业预判
汇聚整机厂、零部件厂商、制造端同仁
共探自主可控供应链破局之路
（实际以现场为准）
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