10月14日，2026湾芯展•国际半导体设备技术与工艺论坛在深圳会展中心（福田）成功举办。论坛围绕晶圆制造中的关键技术与应用挑战，汇集晶圆制造企业、设备厂商、高校及产业服务机构的14场主题分享，内容涵盖兆声波清洗、套刻量测、化合物外延、混合键合、薄膜沉积、离子束加工与缺陷检测，并延伸至人工智能、设备软件及全球履约服务。
来自不同产业环节的嘉宾结合研究成果与工程实践，共同探讨如何将设备技术进步转化为制造能力提升，为半导体产业发展提供多角度的思考。
星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉先生担任论坛主持人。
上午场：逻辑芯片晶圆加工
哈尔滨工业大学（深圳）隆志力教授带来《半导体晶圆湿法兆声波清洗关键技术与系列产品》主题分享。从微颗粒去除与低损伤清洗需求出发，他介绍了兆声波清洗的技术原理，以及声场仿真设计、换能器与驱动控制、在线监测和可靠性测试等研究工作，并展示面向不同清洗场景的系列产品思路。分享将清洗机理与装备开发相结合，呈现了科研成果走向工程应用的实践路径。
合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人黎家俨先生以《从单点优化到系统协同：晶圆制造产能与良率提升实践》为题，介绍人工智能参与设计与制造协同优化的探索。报告围绕良率分析、版图热点识别、机台差异与工艺漂移控制，以及设备调度等问题，阐述如何通过数据与模型联动，将分析结果反馈到制造执行环节，为减少等待、稳定工艺窗口和释放产能提供支持。
Renan Milo, KLA, Product Marketing Manager,围绕《光瞳散射套刻量测助力亚纳米级套刻误差》展开分享，介绍基于光瞳的多波长散射套刻量测方法。针对工艺变化及量测标记不对称带来的误差，报告探讨利用更丰富的光谱信息改善量测稳定性的技术路径，并关注量测准确性与生产效率之间的平衡，为先进制程中的套刻控制提供参考。
北京北方华创微电子装备有限公司化合物外延部门总经理杨牧龙先生带来《化合物半导体外延设备及工艺解决方案》主题报告，结合功率、射频、光电子及显示等应用，分析不同材料体系的外延需求。报告聚焦缺陷与污染控制、界面质量、工艺一致性，以及产能与性能兼顾等挑战，介绍相应的装备与工艺解决思路，展现外延技术对器件性能和制造质量的重要支撑作用。
Tokyo Electron副总经理水谷祐辉先生在《半导体未来技术趋势及晶圆键合的关键价值》报告中，结合逻辑与存储器件的技术演进，讨论晶圆键合在先进集成中的作用。分享涵盖晶圆对晶圆键合及相关工艺环节，关注晶圆形变、键合精度与流程整合等挑战，并介绍通过设备与工艺协同支持高性能、低功耗器件发展的思路。
围绕键合精度这一具体问题，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司总经理郭万里先生带来《深度解析混合键合精度》主题分享。报告分别讨论晶圆对晶圆、芯片对晶圆混合键合中的误差来源，分析对准误差与面内形变的影响，并结合来料翘曲、厚度和前序工艺等因素，说明提升键合精度需要设计、来料及工艺环节共同参与。分享为理解键合设备性能与最终工艺结果之间的关系提供了更完整的视角。
泛林集团工艺技术经理庄陶钧先生以《实现先进CMOS图像传感器的持续微缩》为题，将讨论聚焦于图像传感器制造。随着像素尺寸缩小，深沟槽隔离、金属污染控制与三维堆叠等环节面临更高要求。报告围绕高深宽比刻蚀与薄膜填充、低损伤加工、混合键合，以及晶圆翘曲和边缘缺陷管理，介绍相关技术方案，展现多个工艺环节协同支持成像性能与制造良率提升的路径。
下午场：存储芯片晶圆加工
中微公司先进薄膜产品事业部产品管理主任工程师胡杨先生带来《先进逻辑与存储器件半导体装备应用与挑战》主题报告。围绕器件微缩与三维堆叠，报告分析金属栅极、金属与半导体接触层、后段互连及存储器件金属填充中的工艺需求，并介绍相关薄膜沉积解决方案。高质量薄膜生长、低损伤处理与高深宽比结构覆盖，成为连接材料创新、装备能力和器件性能的重要议题。
上海荏原精密机械有限公司深圳Site 总经理宓永晶先生围绕《荏原在中国》，结合AI需求增长下的半导体制造应用展开分享。报告介绍化学机械研磨（CMP）、干式真空泵等产品及本地服务布局，并将视野延伸至面板级封装和玻璃基板等方向，讨论平坦化与电镀工艺在先进互连中的作用。从晶圆制造到先进封装，分享呈现了设备能力与服务支持随应用需求共同拓展的思路。
江苏鲁汶仪器股份有限公司资深副总经理胡冬冬先生带来《半导体方向性工艺的“矛”与“盾”——离子束微纳加工技术综述》。报告从离子束与材料的相互作用出发，介绍离子束塑形、铣削、修平与沉积等技术，并结合先进图形化、磁性存储及薄膜加工等应用，讨论方向性加工的价值。通过对不同工艺用途的梳理，分享为理解离子束技术如何拓展微纳加工能力提供了系统参考。
中导光电设备股份有限公司半导体业务负责人徐景瑞先生以《半导体芯片制造缺陷检测技术及设备》为题，围绕晶圆制造中的缺陷发现与工艺监控展开介绍。报告梳理光学检测等技术路线，并结合有图形晶圆检测设备，介绍多通道成像、明暗场结合及智能检测算法等技术思路。随着器件结构与材料体系更加复杂，检测能力与产线应用的紧密结合，对良率爬坡和制程稳定发挥着重要作用。
Qt Group中国解决方案负责人王富涌先生在《Qt助力半导体设备制造》分享中，结合设备软件开发需求，介绍跨平台开发、数据可视化、三维交互及自动化测试等应用。报告还讨论AI辅助开发与代码审查等工具在研发流程中的作用，呈现软件技术如何帮助设备企业改善人机交互、提高开发效率，并支持产品的持续维护与迭代。
海程邦达集团合同物流事业部总经理马田田女士带来《从设备出厂到全球服务：半导体装备企业的全球履约能力建设》主题报告。围绕精密设备运输、项目交付、备件仓储与持续服务等场景，分享介绍半导体供应链服务的组织方式，并讨论关务协同和供应链可视化在跨区域交付中的作用。设备从工厂走向客户产线，需要与之匹配的履约体系，为投产与后续运行提供保障。
上海凯世通半导体股份有限公司副总经理张长勇先生以《先导凯世通离子注入全周期一站式解决方案》为题，介绍面向不同器件与工艺需求的离子注入装备布局，并分享特色注入工艺、AI辅助设备应用及全周期服务建设思路。报告将整机研发与零部件供应、工艺验证、维护升级等环节联系起来，展现围绕客户工艺需求构建综合服务能力的实践方向。
从清洗与外延，到沉积、键合和离子束加工；从套刻量测与缺陷检测，到智能制造、软件开发及全球交付，本次论坛呈现了半导体设备技术与工艺创新的丰富实践。
贯穿这些分享的一条主线，是让设备创新与真实制造需求更加紧密地结合。关键工艺能力的突破，需要产线验证与持续迭代；制造效率的改善，需要跨设备、跨工序的数据协同；技术成果的落地，则离不开软件、供应链与服务体系的共同支撑。
2026湾芯展已圆满落幕，围绕技术与产业的交流仍在延续。感谢各位分享嘉宾及产业同仁的参与，期待以本次论坛为契机，进一步加强产学研用交流，让更多创新成果走向制造现场，共同推动半导体设备与工艺技术进步。
