时隔多年，蓝思科技携最新光互联、光波导系列产品重磅亮相2026深圳国际全触与显示展。这一次，双方的相遇有了新的主题：在Micro LED AI算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，蓝思将与产业链伙伴共同探讨玻璃材料在下一代算力基础设施中的应用。
蓝思科技 Lens Technology
已确认参加
2026深圳国际全触与显示展
（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026）
展位号：16B58
蓝思科技是以科技创新为核心、智能智造为驱动的智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商。公司将玻璃、蓝宝石、陶瓷等材料引入消费电子行业，业务覆盖AI智能终端（智能手机、AI眼镜、智能汽车、具身智能等）、AI服务器、商业航天、光互联等领域。2015年A股上市，2025年港股上市，实现“A+H”双资本平台布局。
早在2023年，蓝思科技就把TGV玻璃基板列为重点研发方向。目前正在加快推进建设3万平方米专用厂房以匹配TGV玻璃基板客户需求，预计年内完成小批量交付。同时，已与北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发22层玻璃芯载板，韩国客户已基本验证通过。公司还与英特尔签署了合作备忘录，聚焦TGV先进封装方向。
图片来源：蓝思科技官网
在光互连领域，蓝思科技全资子公司蓝思光电战略收购深圳市同昇光电有限公司控股权，正式切入空芯光纤（HCF）赛道，将全面整合同昇光电的技术与产能，推进1310nm AI数据中心跳线与1550nm超低损耗空芯光纤在数据中心高速互联、智算中心万卡集群等场景的规模化商用。此外，公司持续推进空芯光纤配套精密组件的客户认证和MPO跳线专利申请，高度集成的光通信模组自动化产线已进入设计开发阶段。
同时，蓝思科技已将多年精密玻璃加工领域的技术积累和工艺经验迁移至光波导领域，形成“材料+工艺”双轮驱动的技术路径，实现从精密光学镜片、导光模组等核心部件到整机组装的全流程覆盖能力，是国内外多家头部AR/AI眼镜品牌的核心供应商。
2026深圳国际全触与显示展将于10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）10/12/14/16号馆举行。欢迎莅临蓝思科技展位【16B58】，共同探讨玻璃基板与先进封装的技术进展及合作机遇。
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