根据TrendForce集邦咨询最新AI互连技术研究，随AI数据中心推升高速传输需求，共封装光学（CPO）逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求升高，预估2027年将是测试架构收敛的关键年。传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。
TrendForce集邦咨询表示，CPO将光引擎与交换或计算芯片整合于同一封装，量产挑战涵盖精密耦光，需依赖具多轴控制技术的对位模块供应商提供精密对位技术，搭配位置反馈、寻光算法，协助耦光及测试设备提升对准速度与稳定性。目前光学对准已缩短至秒级甚至亚秒级，但单颗PIC完整测试仍可能超过100秒，量产瓶颈正由“对得准”转向“测得快”。
目前CPO测试需搭配激光光源、光开关、光功率计及光谱分析仪等多种设备，功能与供应来源分散，增加跨设备控制、校正与测试流程整合的难度。此外，各量测仪器使用的时间长度不同，若每个测试站均配置完整设备，易造成部分高价仪器闲置，推升测试成本。因此，光电测试整合的重点，在于通过统一软件协调电性与光学量测，搭配光路切换及多站共享，提高设备利用率。随CPO迈向量产，不同仪器能否在同一平台有效协作，将成为降低成本、提升产能的关键。
测试竞争转向平台整合，厂商积极布局
TrendForce集邦咨询指出，目前CPO测试产业链可归纳为自动测试设备、探针与测试界面、光学与高速量测仪器、测试整合与自动化、核心耦光与定位模块、第三方测试分析，以及封测与量产测试，各环节分工仍有重叠。
传统ATE测试龙头因应客户需求，已加大投入资源。泰瑞达（Teradyne）2025年收购Quantifi Photonics，补强光学量测能力；爱德万（Advantest）则通过既有测试平台与软件串接光学仪器，并于2026年9月宣布与VIAVI（唯亚威）、SENKO合作，整合自动测试环境、光学量测与可拆卸光学界面，已于ECOC 2026展示CPO模块级模拟量产测试流程。在此情况下，产业价值将由单一仪器的性能逐步延伸至整套量产平台的整合能力。未来若能进一步实现跨站仪器共享、多颗元件并行测试，可望降低单位测试成本。
TrendForce集邦咨询观察，部分厂商在CPO测试的布局已横跨不同环节，如高明铁提供多轴控制的耦光对位模块，旺硅提供探测设备与光学对准，颖崴提供测试界面，致茂则具备自动化测试与老化测试能力。至于第三方测试机构汎铨、闳康及宜特，则借由光电量测与材料分析、失效分析、可靠性验证等服务加速客户的开发进展。日月光等封测厂商可进一步衔接封装与量产测试，受益范围将涵盖设备与服务供应链。
部分厂商则凭借既有光通信制造、测试经验，加速推动设备本土替代。如联讯仪器已推出65 GHz采样示波器并量产供货，显示部分高速量测技术已有进展，但高端量测仪器整体仍多依赖进口。此外，既有光模块测试实绩能否延伸至完整CPO量产平台，仍须观察客户导入、测试效率与长期稳定性。而罗博特科于2025年完成全资收购德系ficonTEC，切入全球光电子封装与测试设备供应链。相关股权变化是否影响欧美客户的采购决策，将是后续观察重点。
TrendForce集邦咨询预估，2027年将是CPO测试架构与设备投资方向收敛的关键年，2028年则是能否进入大规模量产的验证期。随着客户更重视测试效率、质量与成本，具备跨设备整合、量产服务能力的厂商，可望提高其在供应链的战略地位。
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