村田MLCC,紧急扩产

半导体芯闻 2026-10-14 18:02
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AI伺服器需求急增,MLCC(积层陶瓷电容)龙头村田制作所(Murata Manufacturing)将扩建MLCC工厂,满足需求,且评估提前执行投资计划。另外,村田否认有关「村田将停产车用、通用型产品」的市场传闻。


日经新闻13日报导,因AI伺服器用需求急速成长,村田制作所将扩建MLCC工厂,满足需求增加。村田社长中岛规巨受访表示,「正评估在熟知村田制作所生产制造方式的地区扩充产能」。


中岛规巨表示,「正进行调整,希望能赶上月底公布的上半年度财报」。显示村田计划在10月底公布财报之前,敲定投资额等扩产计划细节。目前村田正与生产设备业者等进行协商,且正评估取得所需的厂房。村田之前宣布,计划在截至2027年度为止的2年期间,对MLCC生产设备投资约800亿日圆。关于投资计划,中岛规巨表示,「正评估能将投资时程提前多少」。


据报导,每台AI伺服器需搭载1.5万颗~2.5万颗MLCC,而随着全球掀起数据中心兴建潮,也带动MLCC订单激增。中岛规巨表示,「原先预估位于岛根县出云市的工厂产能要到2030年才会满载,如今却可能提前至今年就达到满载」。


针对部分媒体报导称「村田将停产车用及通用型产品,转而专注生产AI伺服器用MLCC」,村田否认上述消息。中岛规巨强调,「公司每隔3个月或半年就会检讨一次MLCC产品组合,也将持续生产包括低价位产品在内的主流市场产品,不让以中国厂商为首的竞争对手坐大的方针并未改变」。


村田制作所7月31日公布财报数据指出,因AI伺服器用电容(MLCC)需求强劲,2026年Q2(4-6月)整体接获的订单额为6,739亿日圆,较去年同期暴增56.3%,季度别订单额创下历史新高纪录,其中电容订单额暴增85.5%至4,155亿日圆。


Q2村田BB值(接单出货比)为1.34,连续第7季高于显示接单状况是否活络的界线、创最少24季来(村田官网上有季度别BB值数据可供比较的2020年7-9月以来)新高纪录。


(来源:moneyDJ)


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