耐高温、长寿命、高集成！村田硅电容正成为AI与高速通信领域的关键器件

电子发烧友网报道（文/黄山明）随着社会逐渐步入AI时代，也促使着AI系统对电源完整性、封装密度、信号稳定性提出更高要求。有市场研究机构预测，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。

而硅电容在耐高温、寿命上相比传统电容更有优势，同时在封装集成、电源管理、系统可靠性等方面扮演更加关键的角色。在第26届中国国际光电博览会上，电子发烧友网采访到了村田制作所（Murata）的相关专家，对硅电容在当前的应用与发展有了更深入的了解。

所谓硅电容，是一种利用半导体工艺在硅片上制造出的高性能、高可靠性、极其稳定的电容器。它并非旨在全面取代传统MLCC，而是在MLCC性能无法满足要求的高端领域扮演着关键角色，是推动5G通信、自动驾驶、AI和航空航天等技术发展的幕后功臣之一。

此次村田也带来了超宽频硅电容产品矩阵，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，最高带宽可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。

据村田高级产品线经理Oliver Gaborieau透露，目前村田硅电容的工厂及研发所在地均位于法国，并已经有了两条硅电容的生产线，一条是6英寸，另一条为8英寸。

同时，村田的硅电容应用3D电容的封装形式，内部采用三棱柱及更先进得纳米孔状结构等设计，让产品电容密度可以做到2.5μF/mm²，厚度也可以做到40μm以下，这种超薄特性有利于在高度集成的电路中使用，节省空间，助力电子设备向小型化、轻薄化发展。

此外，村田的3D硅电容可以在-250℃-250℃的宽温度范围内具有高稳定性，这意味着它能在极端冷热的环境下正常工作，不仅能够适用于AI场景，还适用于航空航天、汽车等对温度要求苛刻的领域。

并且可以在频率高达220 GHz的应用中仍能保持信号稳定，也可应用于电压高达1200V的场景，使用寿命至少10年，长期使用过程中性能衰减缓慢，可靠性高，减少了频繁更换的成本与麻烦。

据Oliver介绍，目前村田的硅基产品主要分为四大产品系列，C系列为表面贴片，适用于高频场景下的表面贴装需求，比如高速通信、射频等领域；W系列为打线类型，侧重垂直方向的集成与引线键合连接，能在更薄的结构下实现电路连接，助力设备小型化；E系列主要为埋入型产品，结合了水平嵌入的布局优势与引线键合的连接灵活性。

此外还有Custom，即定制系列，可以提供定制宽带硅中介层、电容阵列、元件阵列等，满足客户个性化、复杂的应用需求，比如特定带宽、特殊阵列结构的场景。

同时，村田在宽带硅解决方案上，凭借在性能、可靠性、易用性上的突出优势，能很好地满足高速电信等领域对电子元件的高要求。

而在供应链全球化的大背景下，地缘政治带来的贸易摩擦影响在所难免，如何避免地缘政治带来的风险，成为各家企业所面临的难题。

对此，村田Computing市场事业群总经理黄友信表示，村田通过在全球多个地区布局工厂，并且不同的工厂可以支持同一产品的生产，不仅规避了地缘政治上的风险，并且更靠近当地客户，做到更好的服务。