订单金额突破1亿元,客户排队等发货,11月初首批“成都双流造”国产光刻机将从双流集中发往全国。

微米级接近式光刻机,是一种半导体制造领域核心装备。不同于行业扎堆角逐的高端EUV、DUV投影光刻赛道,中特微(成都)电子科技有限公司(以下简称“中特微”)精准布局近紫外接近式光刻、LDW激光直写光刻细分市场,锁定光显示、光芯片、先进封装等核心应用场景。
2023年,中特微率先突破接近式光刻机技术,实现4/6英寸产品批量生产,打破海外设备垄断格局。
中特微核心技术团队源自中国科学院重庆绿色智能技术研究院。成立不足五年,公司自主攻克UV-LED平行光源、双视场显微对位、视觉伺服精密运动控制三大核心技术,成为国内唯一在LED领域实现光刻机批量出货,并打入8英寸MEMS与光通信高端量产产线的国产设备厂商。目前,企业产品已供货国内数十家行业头部企业,细分市场光显示领域占有率在80%左右。

受双流产业环境吸引,今年2月,公司总部正式落户空港聚光光电产业园,建设了总装车间、黄光无尘环境测试车间,持续深耕近紫外掩模光刻赛道。
“今年整体订单金额已突破1亿元。当前,我们正在推动产品升级换代和产能提升,预计明年产能达到300台。”企业相关负责人透露,公司正同步展开面板封装激光直写光刻机研发。“产品一旦落地,我们将实现从晶圆级到面板级光刻机产品的全覆盖。”
来源:成都科技,侵删
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
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