这家芯片制造商周三表示，相关投资将由日本提供；公司指出，这得益于特朗普总统与日本达成的贸易与投资协议。GlobalFoundries 表示，这些工厂旨在提升美国的制造能力，全面投产后，每座工厂预计每年将新增约 90 万片 300 毫米晶圆的产能。
GlobalFoundries 还表示，根据另一项协议，美国商务部将获得该公司约 4% 的股权。
这项美日合作倡议包含日本约 100 亿美元的初始投资，用于加快一座预计于 2029 年投产的工厂的建设；此外，约 100 亿美元的后续投资将用于建设第二座工厂。这两座工厂都将位于 GlobalFoundries 位于纽约州马耳他（Malta）的厂区。
GlobalFoundries 还与美国商务部达成协议，修订公司根据《芯片与科学法案》（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act）已获批的资助方案，重新分配 9.55 亿美元资金，以加强其在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿（Burlington）厂区针对硅光子、硅锗技术及先进封装领域的投资。
格罗方德半导体今日宣布，公司已被选中作为其位于纽约州马耳他的两座新建半导体制造厂（“晶圆厂”）的技术提供商和运营商。该项目是美日合作计划的一部分，该计划将提供高达210亿美元的资金。在美国总统唐纳德·J·特朗普与日本签署的贸易和投资协定的支持下，该计划将加速美国可信赖半导体制造的发展，加强关键供应链，并支持汽车、工业和互联基础设施市场日益增长的需求。
日本将提供投资，而GF将作为技术提供商和运营商贡献其差异化技术、制造专长和成熟的运营能力。
约100亿美元的初始投资将加速建设一座新的300毫米半导体晶圆厂，预计将于2029年投产。另有约100亿美元的投资将用于建设第二座晶圆厂。这两座晶圆厂将显著提升美国的产能，并增强格芯（GF）为全球客户提供支持的能力。
“这是半导体制造领域的一项大胆创新举措，它将美国和日本的优势与GF的差异化技术和数十年的制造经验相结合，旨在加速纽约可靠产能的建设，”格罗方德首席执行官Tim Breen表示。“之所以选择GF，是因为如此规模的晶圆厂需要的不仅仅是资金。它们需要差异化的技术、卓越的运营以及久经考验的执行能力。正是这些优势的结合，使GF能够成功完成这项开创性的举措。”
第一座晶圆厂全面投产后，预计每年将为美国新增约90万片300毫米晶圆的产能。第二座晶圆厂的产能预计与之大致相同。该项目预计将在纽约州首府地区创造约2.7万个建筑及相关产业就业岗位，以及超过1000个高技能制造业岗位。
“特朗普总统历史性的美日贸易协议将为美国带来又一笔巨额制造业投资，”商务部长霍华德·卢特尼克表示。“凭借日本的投资资金和格罗方德公司的合作，两座大型半导体芯片制造厂将在美国建成，为美国工人创造数千个高薪就业岗位。这正是总统的贸易协议如何带来变革性的美国产业资产，从而增强我们的国家和经济安全。”
GF还与美国商务部达成协议，修订其现有的《芯片与科学法案》拨款，重新分配9.55亿美元，以加快公司在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂对硅光子学、硅锗（SiGe）和先进封装技术的投资。这些投资将扩大国内产能，以满足通信基础设施和数据中心日益重要的技术需求。
根据另一项协议，美国商务部将获得GF约4%的股权，这将进一步使美国公众能够分享GF的增长。
一、在纽约破土动工
GF预计将于今年晚些时候为其位于马耳他的首个晶圆厂举行奠基仪式。该厂址已获得许可并具备开工条件，将利用马耳他现有的基础设施加快建设速度。奠基仪式的具体细节将另行公布。
二、美国制造业的扩张
纽约州通过其“绿色芯片”计划继续支持首都地区的半导体生态系统。
纽约州州长凯西·霍楚表示：“GlobalFoundries在马耳他的扩张是对纽约世界一流的劳动力、创新生态系统以及首都地区作为全球半导体制造和创新中心日益重要的地位投下的巨大信任票。我们也期待在未来几年与日本政府合作，并与其世界领先的半导体供应链生态系统建立伙伴关系。这项投资将创造数千个建筑业就业岗位，支持超过1000个高技能制造业岗位，并巩固纽约作为全球半导体产业中心的地位。”
“自2009年以来，该厂的员工已将这里打造成为全美最先进的半导体制造基地之一，”格罗方德Fab 8厂总经理格兰特·麦克尤恩（Grant McEwan）表示，“这两个伟大的国家委托格罗方德运营两座新的晶圆厂，是对我们员工、技术以及纽约州首府地区投下的强有力的信任票。这些晶圆厂有望创造数千个新的就业岗位，我们正与教育和劳动力合作伙伴携手，培养下一代半导体人才。这对我们的员工、我们所在的地区以及纽约先进制造业的未来而言，都是一个里程碑。”
三、为客户和合作伙伴打造
新增产能建立在美国和日本长期客户关系的基础上。
瑞萨电子首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“我们正围绕GF在纽约的新产能进行规划，将其作为瑞萨电子自身生产布局的延伸，提供值得信赖的美国本土制造服务，并依托强大的美日合作伙伴关系。此次合作的拓展将进一步增强我们产品所需的差异化技术、高质量和高可靠性半导体的稳定、长期供应。随着全球对电气化、互联互通、人工智能和数据中心应用的需求加速增长，这些能力对于我们提供先进解决方案至关重要。”
东京电子总裁兼首席执行官Tony Kawai表示：“稳健的半导体制造依赖于值得信赖的设备和技术合作伙伴生态系统。多年来，东京电子一直为格罗方德在全球各地的生产运营提供支持，我们很高兴能够为扩大美国先进半导体产能做出贡献。我们也认识到，培养人才和培育强大的本地社区对于维持行业的长期增长至关重要。这体现了支撑全球半导体产业的强大而深入的美日合作。”
苹果公司首席运营官Sabih Khan表示：“我们与格罗方德（GlobalFoundries）合作，在美国本土生产苹果产品所需的关键芯片，这是我们对美国6000亿美元投资承诺的一部分。作为苹果美国制造计划的首批成员之一，格罗方德与我们一样，坚信美国创新和创造力的力量。这项新的投资将有助于加速美国先进半导体制造生态系统的发展。”
“马耳他的新晶圆厂增强了美国半导体生态系统，并使 Cirrus Logic 能够获得重要的国内制造能力，用于生产下一代混合信号产品，”Cirrus Logic 总裁兼首席执行官 John Forsyth 表示。“基于我们与 GF 的长期合作关系，这一新增产能将支持我们客户所依赖的安全、可靠的供应链，并拓宽未来创新的基础。”
通用汽车总裁Mark Reuss表示：“通用汽车正在对自动驾驶和集中式计算进行战略投资，以驱动下一代软件定义汽车，并大规模交付以客户为中心的技术，包括在我们的车辆中广泛部署人工智能，以及实现下一代超级巡航等突破性功能。这需要强大的处理能力和稳健的半导体供应链。通用汽车和格芯签署了首个汽车制造商与晶圆代工厂直接供货协议，并在纽约州北部扩大美国本土拥有和运营的晶圆厂产能，这标志着美国制造业向前迈出了决定性的一步。”
