三星电机，创纪录投资

为满足人工智能服务器和高性能计算市场爆炸式增长的需求，三星电机正进行其历史上规模最大的资本支出。该公司计划大幅提升其位于韩国世宗市的工厂和越南制造子公司的高附加值半导体基板产能，这两个工厂是其全球供应链的关键枢纽。

三星电机于9月28日宣布，将投资总计6.78万亿韩元（约合49.8亿美元），其中4.27万亿韩元用于世宗工厂，2.51万亿韩元用于其越南子公司，以扩建“倒装芯片球栅阵列（FCBGA）”生产线。该投资项目将于本月启动，持续至2028年5月，预计将于同年9月开始全面量产。值得注意的是，仅世宗工厂的投资就相当于三星电机历史上单项产品资本支出的最高纪录，相当于该公司去年底股本的43.6%。

此次大规模扩建的一大特点是与全球大型科技客户紧密合作。根据协议，客户预付货款以支持资本支出并保证中长期的订单量，这使得三星电机能够在工厂投产后降低前期成本负担，同时确保稳定的订单来源。据业内人士透露，总投资的很大一部分将通过客户预付款融资，合同期限预计为三至五年。

FCBGA是连接高性能半导体（包括AI加速器、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU））与主板的关键组件，用于传输电信号和电力。随着AI半导体向集成多个芯片到单个封装的方向发展，基板也随之朝着更大的表面积和更高的层数方向发展，这迅速增加了制造的复杂性和基板的价值。

目前半导体衬底市场正面临严重的供应短缺。尽管全球制造商都在扩大产能，但FCBGA的交货周期（从下单到交付的时间）已延长至48至56周，远超正常的12周。这种有利于供应商的市场环境预计将增强三星电机的定价能力，并转化为更高的盈利能力。

韩亚证券预测，三星电机今年第三季度营收将达到3.83万亿韩元，同比增长33%；营业利润预计将飙升154%至6615亿韩元。强劲的业绩主要得益于多层陶瓷电容器（MLCC）和封装基板价格上涨。尤其值得一提的是，由于人工智能服务器客户拥有强大的定价权，三星电机的盈利预期有望进一步上调。

三星电机计划将其位于世宗市的工厂（该公司的国内生产中心）定位为高附加值产品的关键生产基地，这些产品需要先进的制造技术。通过这一战略，该公司计划积极满足人工智能服务器以及高性能计算 (HPC) 和汽车电子等高增长市场的需求。

三星电机总裁张德铉强调，高附加值半导体衬底正成为决定半导体性能和供应链稳定性的关键组件。“我们将利用我们差异化的衬底技术和可靠的供应能力，增强FCBGA业务在人工智能、服务器和汽车电子等高增长市场的竞争力。”张德铉表示。

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