近日，半导体设备厂商江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“微导纳米”）发布公告显示，拟定增募资不超49.44亿元，用于加码尖端技术研发和产业升级。
根据公告，微导纳米此次计划向不超过35名符合条件的特定投资者发行A股股票，拟募集资金总额不超过49.44亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金项目。
半导体设备位于产业链上游，是集成电路产业发展的重要基础。中微公司董事长兼总经理尹志尧10月12日表示，半导体设备市场规模每年已超过1000亿美元，支撑起1.4万亿美元的芯片设计制造产业，并进一步支撑约4万亿美元的电子系统产业和20多万亿美元的下游应用市场。
从市场格局来看，当前半导体设备市场长期由ASML、应用材料、泛林集团、东京电子、ASM等海外厂商占据主要份额，国内半导体设备厂商在高端领域仍有待突破。
不过近年来，在半导体国产替代加速推进以及下游晶圆厂持续扩产的背景下，中国半导体设备行业进入高速扩张周期，国内各大厂商加速布局。
A股厂商屹唐半导体北京工厂在设备交付规模上实现关键跨越，第1000台集成电路制造设备正式出厂发车；中微公司亦通过全资子公司中微临港计划参与青禾晶元新一轮增资，加码晶圆键合设备布局；立川半导体总投资10.5亿元的设备研发生产基地于10月10日张家港高新区开工；中特微生产的首批“双流造”国产光刻机将于11月初从成都双流集中发往全国。此外，成立于2024年的朗道燧岩亦于近日首次公开展示了一台极紫外（EUV）光源系统样机。
与此同时，半导体设备厂商的订单规模也快速放量。
当前，微导纳米的半导体设备业务已进入快速发展的重要阶段，截至2026年6月，其半导体设备在手订单规模已达26.98亿元；盛美上海截至2026年9月29日的在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，在手订单总金额同比增加88.2%。
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