半导体设备国产化，进入攻坚深水区
AI算力、HBM、先进封装需求爆发
海外交期拉长
国产替代迎批量导入窗口
第十届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会
2026.11.10—12
上海新国际博览中心W2/W3馆
主题：
聚力设备自主化
攻坚核心零部件
赋能算力新产能
聚焦五大赛道：
HBM配套、前道设备零部件
先进封装、功率/车规、维保政策
直连中芯、华虹等终端采购
联动北方华创、中微等整机配套
破解工艺适配、认证周期卡点
新品集中曝光
诚邀同仁，共建自主可控供应链
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