【内容目录】
1.2025年中国半导体设备零部件市场突破280亿美元；
2.2025国产半导体设备零部件上市企业市场表现分析
3.21家零部件上市企业画像分析
2025年中国半导体设备零部件市场突破280亿美元
中国半导体零部件市场规模随整体半导体产业扩张而快速增长。以 SEMI 最新预测为基准，2025 年全球半导体设备市场规模达1351亿美元，零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的50%—55%，按此比例测算，全球半导体零部件市场规模将超 675 亿美元。同时，2024 年中国大陆半导体设备销售额占全球市场比重达 42%，以此比例推算，中国大陆半导体零部件市场规模超283 亿美元。
目前，中国半导体设备零部件市场的增长主要由以下三大核心驱动因素支撑。首先，AI浪潮的兴起带动的先进封装与先进制程需求，特别是AI芯片和存储芯片（如HBM）的产能扩张，为高端零部件提供了巨大的增量市场。其次，国家战略级的政策扶持。国家大基金三期以3440亿元的注册资本成立，重点投向国产化率低的设备、材料和零部件环节。最后，国内晶圆厂（如中芯国际、华虹集团、长鑫存储等）的扩产潮以及对供应链安全的需求，加速了国产零部件在成熟制程乃至先进制程产线中的渗透与验证。
在技术水平方面，中国在机械类零部件（如金属精密加工件、机箱机柜）和石英类零部件方面已展现出较强的全球竞争力，部分企业如富创精密和菲利华已进入国际一流设备供应商（如应用材料、泛林）的供应链。然而，在精密控制类零部件（如高精度射频电源、质量流量控制器MFC）、高端真空系统（如干式真空泵、分子泵）以及精密光学系统（如光刻机镜头）等领域，与美国、日本、德国相比仍存在显著代差。
在产能布局上，中国已形成以上海、江苏、浙江为核心的长三角半导体零部件产业集群，通过“中央-地方”联动政策网络，加速了技术转化。相比于中国台湾地区在晶圆代工配套零部件上的精细化分工，以及韩国在存储设备零部件上的强垂直整合，中国大陆正致力于构建一个覆盖“从基础材料到精密加工再到系统集成”的全产业链供应链。中国半导体设备零部件行业呈现出“一超多强”与“细分领先”并存的局面：
目前，机械类和石英类零部件是国产化率最高的领域。富创精密在精密机械加工件领域已具备较强的平台化优势，其在北方华创等主流设备厂中的渗透率不断提升。菲利华和凯德石英在石英材料及制品方面形成了良好的互补，菲利华偏向上游材料生产，而凯德石英则深耕8-12英寸石英制品的精深加工；
在电气及控制系统板块，汇川技术凭借其强大的研发积累（研发费用率9.58%）和数千人的研发团队，正在将工业自动化的优势向半导体真空机器人及晶圆搬运领域延伸。英杰电气则在电源这一关键环节实现了突破，特别是在光伏和半导体共用电源技术的背景下，保持了极高的盈利水平；
光学类零部件中，茂莱光学和福晶科技代表了国产光学系统的最高水平。福晶科技在非线性光学晶体领域具备全球垄断地位，而茂莱光学则在国产光刻机配套镜组及半导体检测光学系统方面取得了重要进展。
整体而言，中国半导体设备零部件厂商的技术路线正沿着“材料国产化-加工精密化-控制系统集成化”的路径演进。
2026年第一季度的半导体设备及零部件产业正处于技术迭代与产能扩张交织的新一轮上行周期。AI算力需求带来的结构性繁荣，掩盖了部分传统消费电子芯片复苏放缓的疲态。对于业内企业而言，谁能率先突破下一代先进制程/封装的设备技术壁垒，并在全球供应链重构的浪潮中保障核心零部件的稳定供应，谁就能在2026年全年的市场竞争中占据绝对主动。
2025国产半导体设备零部件上市企业市场表现分析
深芯盟产业研究部根据半导体设备零部件上市公司已经公开的2025年财报数据，利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“市场表现指数”。
通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，全面客观地分析企业年度竞争力。深芯盟产研部对21家上市半导体设备零部件企业进行量化排名，25年市场表现指数预测前三分别是菲利华、富创精密、珂玛科技，在五个维度中，维度排名第一的分别是新松机器人、神工半导体、菲利华、富创精密、正帆科技。
表：国产半导体设备零部件上司公司－2025年维度表现
1.技术创新
技术创新指标中综合测算企业研发投入和研发人员占比等信息，新松机器人取得75.2的高分位居第一，2025年研发投入约3.64亿元，占营业收入比重为8.84%。2025年其半导体装备收入约5.25亿元。依托国家科技重大专项，新松机器人先后攻克无碰撞路径规划、系统稳定性分析评价、AWC精度优化等关键技术；全新研制的双臂真空机械手、多关节真空机械手、大行程高精度EFEM等国产真空机械手系列产品及晶圆自动化传输设备，实现了国产替代稳定量产。产品应用方面，多款真空类产品和大气类产品已批量导入终端FAB厂或陆续完成客户端验证，国内市场份额持续提升。
同样恒运昌也取得了73.8的高分，其2025年研发投入金额为8015.92万元,同比增长45.01%，研发投入占营业收入比例为15.14%，相比上年同期上升4.92%，恒运昌最新一代等离子体射频电源系统Cedar 系列产品，可支持5nm 及以下制程，目前处于验证阶段。
2.财务健康
神工半导体（指数51.73）2025年营收4.38亿元，同比增长44.68%；归母净利润为1.02亿元，同比增长147.96%，年报显示，2025年神工股份硅零部件业务实现营业收入2.14亿元，同比增长100.15%。硅零部件业务在该公司总营业收入中的占比已经超过大直径硅材料业务，成为拉动神工股份业绩增长的重要驱动因素。驱动业务增长的主要原因为，中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动神工半导体硅零部件业务收入快速增长。
恒运昌（指数36.01）,2025年营收为5.29亿元，同比下降2.09%；归母净利润为1.14亿元，同比下降19.57%。年报显示，业绩变化主要原因一是半导体行业周期波动导致下游客户采购量调整，营业收入略有下降；二是公司为应对行业技术升级和保持产品竞争力，持续加大研发投入力度，研发费用同比大幅增长45.01%，侵蚀了部分利润。
3.盈利能力
菲利华在盈利能力指标中取得了182.56的高分，25年营收20.16亿元，同比增加15.76%；归母净利润约4.43亿元，同比增加41.04%，菲利华主营石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。在半导体市场需求规模进一步扩大的影响下，与半导体工业密切相关的石英玻璃行业也得到快速发展。同事在市场需求拉动和半导体自主可控国产化国家政策的支持下，半导体用石英玻璃材料及制品的产销维持稳定增长趋势。
珂玛科技在盈利能力指标中获得了160.38的高分，25年营收10.73 亿元，同比增长 25.19%；归母净利润为 2.89 亿元，同比下降 7.04%。其陶瓷结构件业务全年收入5.5亿元，同比增长38%，模块化产品（陶瓷加热器、静电卡盘等）业务全年收入3.2亿元，同比增长11%，收入有所降速，主要系2025年新产线逐步投产。
4.市场地位
作为国内半导体零部件少有的可提供一站式服务的平台型公司，富创精密可同步量产半导体行业设备机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品。凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力，构建了全球行业少有的工艺完备性，且相应工艺获得国际龙头半导体设备厂商认证，同时又协同设备厂商通过多家终端晶圆厂良率验证。产品覆盖ETCH、CVD、PVD、RTP等前道核心设备；同时面向客户垂直需求，延展开发出后道封装、测试设备的多种新产品品类，降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。
富创精密核心优势在于具备 7 纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力，产品性能达到并超越国际主流客户标准，核心精密金属零部件已实现批量交付，打破了国际厂商在先进制程零部件领域的垄断格局。同时，公司在气体传输系统领域构建起坚实技术壁垒，产品适配先进制程对高质量、高稳定性、高交付时效性的严苛要求，2025 年该板块实现营收 11.06 亿元，市场份额实现国内领先。
5.产能潜力
产能潜力指标依托企业无形资产占比、主营产品市占率等维度综合量化形成。正帆科技通过并购整合，实现半导体设备零组件业务高速成长。
2025 年 9 月，正帆科技收购辽宁汉京半导体 62.23% 股权，正式布局高端半导体消耗性零部件赛道。汉京半导体深耕超高纯石英与碳化硅陶瓷材料研发制造，建有国内首条适配 10 纳米以下先进制程的超高纯石英产线、半导体级碳化硅零部件产线。其产品具备高频更换的耗材属性，与公司模组件业务形成互补，已切入TEL、台积电、华虹集团等国内外头部企业供应链。
2025 年 1 月，正帆科技将鸿舸半导体持股比例提升至 90.50%，其主打 Gas Box 产品打破国外垄断，稳居国内半导体气体输送模组核心供应商行列。股权整合强化了公司板块掌控力，也为双方业务协同筑牢基础。
同时，正帆科技气体材料产能布局逐步落地，多个基地项目建成投产或稳步建设。随着固定资产投资高峰结束，业务重心转向提升产能利用率，凭借全品类气体供应能力，与各业务板块联动，为下游提供一体化配套解决方案。
21家零部件上市企业画像分析
菲利华
核心技术：全产业链自主可控的技术壁垒，6N级（99.9999%）超高纯石英玻璃制备核心技术
主要产品：石英玻璃锭、筒、管、棒、板、片，石英玻璃器件
关键应用：蚀刻、扩散、氧化等工序
市场竞争力：国内率先通过集成电路芯片准入资格认证的石英材料供应商，也是全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的企业
富创精密
核心技术：精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术
主要产品：机械及机电零组件、气体传输系统
关键应用：刻蚀、薄膜沉积、离子注入等
市场竞争力：具备 7 纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力
珂玛科技
核心技术：先进陶瓷全工艺流程与核心技术
主要产品：先进陶瓷材料零部件
关键应用：刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等
市场竞争力：国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，国家“02 专项” PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位
恒运昌
核心技术：等离子体电源全数字测量技术等
主要产品：等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源
关键应用：薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等环节
市场竞争力：国内半导体领域系首家出货过亿元和首家实现等离子体射频电源系统（支持半导体先进制程）量产的国产厂商
神工半导体
核心技术：多晶C环栅格槽成型加工优化技术等
主要产品：硅零部件
关键应用：刻蚀
市场竞争力：中国本土硅零部件市场的领先厂商，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主
正帆科技
核心技术：介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术等
主要产品：气体与化学品输送模组、高纯石英及碳化硅零部件
关键应用：薄膜沉积、刻蚀、离子注入等
市场竞争力：国内半导体气体输送模组领域的头部供应商
先锋精科
核心技术：机械制造技术、表面处理技术等
主要产品：工艺部件、结构部件
关键应用：刻蚀、薄膜沉积设备
市场竞争力：全球为数不多的已量产供应 7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商
汇川技术
核心技术：精密运动控制技术
主要产品：精密直线导轨、伺服整体式光编码器、内嵌式丝杠电缸、运动控制卡、视觉控制器等
关键应用：前道设备、AMHS等
市场竞争力：凭借20 余年电力电子与运动控制技术积累、全栈式技术能力与深度国产化布局，在半导体零部件领域形成显著竞争优势
英杰电气
核心技术：关键制程电源技术
主要产品：功率控制电源、特种电源
关键应用：刻蚀、薄膜沉积、离子注入
市场竞争力：构建覆盖从小功率到超大功率、从低电压至超高压的全功率等级工业电源及特种电源技术共享平台，可实现跨行业技术迁移与复用
新松机器人
核心技术：工业机器人控制、伺服系统设计、机器人软件设计和编程、运动学规划、3D 视觉、力感知等
主要产品：真空机械手及集束型设备
关键应用：刻蚀、薄膜、离子注入等
市场竞争力：凭借技术自主可控、性能卓越、应用广泛、战略支持等多重优势，为国内工业机器人领域内产品品类丰富的企业之一
炬光科技
核心技术：晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等
主要产品：半导体激光器、光学元器件
关键应用：晶圆退火、光刻-反应离子蚀刻工艺
市场竞争力：在集成电路领域，目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB 激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付
茂莱光学
核心技术：高通量集成电路测试设备光学技术、光刻机曝光物镜超精密光学元件加工技术等
主要产品：精密光学器件、精密光学镜头、光学系统
关键应用：半导体制程光学系统
市场竞争力：国内较早专注于精密光学行业的企业，拥有精密光学设计和光机电算一体化的光学综合解决方案能力
永新光学
核心技术：精密光学、精密机械、精密组装、电子图像处理等
主要产品：光学显微镜、精密光学元组件
关键应用：光刻、量检测
市场竞争力：在光学精密制造领域的生产技术及产品性能处于国内先进水平，掌握了一系列高端生产制造技术
福晶科技
核心技术：在晶体生长设备自主设计、高纯原料配方、晶体生长工艺、超精密光学加工、高性能光学镀膜、激光器件定制化设计与精密装配等
主要产品：晶体元器件、精密光学元件、激光器件
关键应用：半导体设备
市场竞争力：业内少数能够为激光客户提供“晶体+精密光学+激光器件”一站式光电解决方案的供应商
华亚智能
核心技术：精密数控、精密焊接、精密金加工和多种表面处理以及集成装配等
主要产品：精密金属结构件
关键应用：刻蚀、薄膜沉积、光刻等
市场竞争力：国内为数不多的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造大规模服务商
新莱应材
核心技术：超高纯气体管路系统、真空系统、高端阀门等核心技术
主要产品：高洁净真空系统、高纯气体传输系统等
关键应用：薄膜沉积
市场竞争力：国内高洁净应用材料领域的领先企业，产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商
凯德石英
核心技术：石英制品加工等
主要产品：石英仪器、石英管道、石英舟等
关键应用：刻蚀、扩散、氧化等工序
市场竞争力：深耕石英制品加工近三十年，已建立起一套成熟高效的研发和创新体系，技术水平处于国内领先级别
同飞股份
核心技术：高精度温控技术
主要产品：液体恒温设备、特种换热器
关键应用：晶体生长、研磨、薄膜沉积、离子注入等芯片制作环节的温度控制
市场竞争力：核心优势集中于高精度温控技术、全流程解决方案能力、核心部件自研、强大研发实力与优质客户资源，是国内少数能提供半导体全流程温控解决方案的厂商之一
汉钟精机
核心技术：螺杆式真空泵真空应用技术
主要产品：半导体真空泵
关键应用：刻蚀、薄膜沉积等
市场竞争力：国产螺杆式真空泵的领军企业，在螺杆、涡旋、离心等压缩机和真空泵领域已拥有雄厚的技术实力，以技术创新达到行业世界领先水平为技术战略目标
蓝特光学
核心技术：超高精度玻璃靠体加工技术等
主要产品：光学棱镜、光学透镜、光学晶圆等
关键应用：半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等
市场竞争力：深耕光学行业多年，依托在光学冷加工、热模压、晶圆制造等方面多年积累的核心技术与制造工艺，持续将传统光学工艺与半导体工艺相结合，在实现光学组件和下游应用领域客户定制化、差异化的产品需求的竞争中形成了自身独到的竞争优势
金博股份
核心技术：碳纤维成网技术等
主要产品：坩埚、导流筒、保温筒等
关键应用：晶硅制造热场系统
市场竞争力：国内领先的碳基复合材料热场部件制造商和供应商，在碳基材料开发与批量制造方面掌握了一整套具有自主知识产权的核心技术和装备
展望未来，国内半导体设备零部件产业发展将呈现以下趋势：
国产替代进入“深水区”，未来3-5年，国产零部件将从机械件向电控系统和动态组件全面进军。高精度射频电源、高性能分子泵、大流量MFC有望在国家大基金三期的支持下实现规模化国产替代；
适配先进工艺环境，随着3D NAND堆叠层数突破300层，刻蚀工艺对零部件的耐腐蚀性和热稳定性提出了极端要求。具备特种涂层技术和超高纯材料制备能力的厂商（如珂玛科技、菲利华等）将获得更具溢价的市场份额；
智能化与模块化集成，零部件将不再是单一的被动件，而是集成传感器、具备自我诊断功能的智能模块。如汇川技术和新松机器人等在这一领域的跨界技术整合将成为行业的重要看点。
总结
中国半导体设备零部件产业正处于黄金发展期。尽管短期内面临海外设备囤货反作用导致的市场波动压力，但长期的国产替代逻辑和新质生产力的政策导向，将推动行业内的头部企业不断实现技术跨越与市值修复。在2026年这一关键年份，企业能否通过先进制程客户的严苛验证，将成为决定其未来3-5年竞争地位的分水岭。
