半导体设备投资将激增50%以上

受人工智能（AI）需求激增的推动，全球半导体制造设备投资预计将于2026年进入全面扩张阶段。

市场研究公司TechInsights近期发布的《2026年半导体展望报告》显示，预计2026年半导体设备支出将比2025年增长超过50%。尤其值得一提的是，预计2026年第四季度设备总支出将达到创纪录的605亿美元（约合8.3万亿韩元）。2025年第一季度设备总支出为399亿美元，预计到2026年第四季度将增长约51.6%。

晶圆前端 (WFE) 设备在设备支出中所占比例和增长幅度均最大。预计 2026 年第四季度 WFE 支出将达到 427 亿美元，约占总额的 70%；绝对值方面，仅三个季度就增长了 145 亿美元。这清晰地表明了对人工智能相关先进工艺投资的扩张。2026 年第四季度，

测试及相关设备的支出为 114 亿美元，服务和支持支出为 48 亿美元，后端和封装设备支出为 16 亿美元。2025 年全年，设备支出一直保持相对稳定，每季度在 380 亿美元至 430 亿美元之间，但 2026 年将呈现急剧上升的趋势。尤其值得注意的是，预计从 2026 年上半年开始，设备支出将呈现明显的上升趋势，并在下半年达到投资高峰。 该报告分析指出，随着人工智能需求的持续增长，对HBM4内存、2nm环栅（GAA）工艺和先进封装技术的需求正在爆炸式增长。 报告特别预测，随着16层产品于2026年开始量产，HBM4将直接刺激前端工艺设备的需求，并带动内存市场的复苏。此外，报告还预测，随着硅光子学（CPO）等先进封装技术成为解决人工智能服务器功耗问题的关键方案，相关设备的投资也将不断增加。