9.55亿,汇成真空募投TGV 微孔镀膜设备项目最新进展

艾邦半导体网 2026-10-17 18:02

10月16日,汇成真空发布公告,公司拟向特定对象发行 A 股股票申请获得深交所受理,募集资金总额不超过人民币 9.55亿万元,用于建设“超精密半导体及连续式PVD 设备产业化项目”。
9.55亿,汇成真空募投TGV 微孔镀膜设备项目最新进展图2

据悉,该项目将于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区实施,建设高等级洁净车间和优化生产布局,并引入自动化产线及配套设备,打造适配更高精度 PVD 设备生产的先进制造基地。项目建成后,将形成超精密光学镀膜设备、TGV 微孔镀膜设备及连续式镀膜设备等 PVD 设备的自主生产能力,强化汇成真空对全流程工艺环节的精准管控与体系化 保障,推动国产 PVD 设备在半导体、消费电子、汽车、新能源等重点产业的关 键应用,以更好地满足下游市场持续增长的市场需求,为公司可持续高质量发 展奠定坚实基础。

9.55亿,汇成真空募投TGV 微孔镀膜设备项目最新进展图3
9.55亿,汇成真空募投TGV 微孔镀膜设备项目最新进展图4

汇成真空本次募投项目规划的 TGV 微孔镀膜设备可应用于先进封装的 TGV 工艺微孔内壁种子层镀膜。TGV 微孔镀膜设备依托高阶磁控溅射核心技术,可以解决玻璃基板高深径比通孔内壁的全覆盖镀膜、铜膜层与玻璃基底粘附的难题,提升垂直导体的电气性能和可靠性,确保基板内芯片之间 和基板上下层进行高速信号传输。目前境内已有多家厂商积极开发 TGV 方案, 致力于追赶国际先进水平,积极推进商业化进程。

目前,公司已成功研发出应用于超精密光学元器件和三维堆叠封装 TGV 方案的 PVD 设备,并陆续向部分高校、科研院所以及相关厂商交付少量产品,且已持续向下游各行业客户供应连续式镀膜设备。

本次募投项目由汇成真空母公司实施。本项目建设期预计为 2 年,预计总投资额 76,485.30 万元,其中使用募集资金 66,861.68 万元。项目进度计划内容包括场地购置、场地装修、设备 购置、人员招聘与培训和试生产等。

项目进度方面,截至本募集说明书签署日,本次募投项目已经东莞市发展和改革局备案登记,并已取得东莞市生态环境局出具的 《关于超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目环境影响报告表的批复》(东环建〔2026〕2532 号)。

报告期内,汇成真空营业收入分别为 52,211.44 万 元 、52,030.05 万元、 46,967.29 万元和 17,375.51 万元,净利润分别为 8,107.55 万元、6,809.09 万元、 2,225.32 万元和 1,572.24 万元,存在一定下滑,主要系公司在业务结构转型过渡期受苹果产业链相关需求减少、新拓领域订单相关收入因未达验收周期暂未确认等因素影响,营业收入及毛利存在阶段性下滑;同时公司持续加大研发投 入及业务开拓力度,研发及运营开支有所增加,综合导致经营业绩下滑。

来源:汇成真空公告等,侵删

,可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验,还可以加强产业链的合作,促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏

活动推荐:

序号

初拟议题

1

玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望

2

厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径

3

高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案

4

玻璃基板良率提升全流程管控

5

玻璃基板检测与量测设备全流程方案

6

玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展

7

玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索

8

国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配

9

玻璃基板激光打孔设备最新进展

10

铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索

11

大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略

12

先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用

13

玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案

14

高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用

15

玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶

16

TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化

17

玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择

18

玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案

19

玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新

20

玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展

21

玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用

22

玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践

23

TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用

24

玻璃基板可靠性分析与失效机理研究

25

玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制

26

玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用

包括但不仅限于以上议题,更多创新议题请联系李小姐: 18823755657(同微信)

报名方式

会议报名方式1:

会议报名方式2:

扫码添加微信,咨询会议详情

9.55亿,汇成真空募投TGV 微孔镀膜设备项目最新进展图5

扫码在线登记报名

9.55亿,汇成真空募投TGV 微孔镀膜设备项目最新进展图6


会议报名方式3:

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100335?ref=100172

李小姐: 18823755657

(同微信) 邮 箱:lirongrong@aibang.com

注意:每位参会者均需要提供信息

点击阅读原文即可报名

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
more
vivo OPPO搭载!2nm天玑9600 Pro正式登场
iQOO16外观打几分?| vivoX500全配色官宣
vivo X500放大招,首款Pro Max来了,2亿长焦+8000mAh,够狠!
vivo Y600i预售开启:8000mAh电池与IP69防护成核心卖点
vivo双线押注AI,但两手都能硬吗?
对话 vivo 周围:手机 AI 竞赛的下半场,是个人化智能
vivo发布OriginOS 7:主打六年持久流畅与AI深度整合,10月9日开启首批升级
vivo X Fold6印度上市:价差近七成,天玑9500加持
vivo X500系列明天见,规格全曝光 就差价格了
客服辟谣“西贝将倒闭”,12306拒绝出票133.1万张,四家在线酒旅平台被立案调查,vivo X300 Ultra全版本调价,这就是今天的其他大新闻!
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号