
据悉,该项目将于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区实施,建设高等级洁净车间和优化生产布局,并引入自动化产线及配套设备,打造适配更高精度 PVD 设备生产的先进制造基地。项目建成后,将形成超精密光学镀膜设备、TGV 微孔镀膜设备及连续式镀膜设备等 PVD 设备的自主生产能力,强化汇成真空对全流程工艺环节的精准管控与体系化 保障,推动国产 PVD 设备在半导体、消费电子、汽车、新能源等重点产业的关 键应用,以更好地满足下游市场持续增长的市场需求,为公司可持续高质量发 展奠定坚实基础。


汇成真空本次募投项目规划的 TGV 微孔镀膜设备可应用于先进封装的 TGV 工艺微孔内壁种子层镀膜。TGV 微孔镀膜设备依托高阶磁控溅射核心技术,可以解决玻璃基板高深径比通孔内壁的全覆盖镀膜、铜膜层与玻璃基底粘附的难题,提升垂直导体的电气性能和可靠性,确保基板内芯片之间 和基板上下层进行高速信号传输。目前境内已有多家厂商积极开发 TGV 方案, 致力于追赶国际先进水平,积极推进商业化进程。
目前,公司已成功研发出应用于超精密光学元器件和三维堆叠封装 TGV 方案的 PVD 设备,并陆续向部分高校、科研院所以及相关厂商交付少量产品,且已持续向下游各行业客户供应连续式镀膜设备。
本次募投项目由汇成真空母公司实施。本项目建设期预计为 2 年,预计总投资额 76,485.30 万元,其中使用募集资金 66,861.68 万元。项目进度计划内容包括场地购置、场地装修、设备 购置、人员招聘与培训和试生产等。
项目进度方面,截至本募集说明书签署日,本次募投项目已经东莞市发展和改革局备案登记,并已取得东莞市生态环境局出具的 《关于超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目环境影响报告表的批复》(东环建〔2026〕2532 号)。
来源:汇成真空公告等,侵删
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
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