【一周热点】长鑫DRAM研发取得关键进展；格芯新建2座12英寸晶圆厂；粤芯半导体上市

10月10日，在上海举办的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇对外公布4F²  DRAM架构取得关键研发进展，同时披露公司预计于2026年年底推出融合4F² DRAM架构、混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

曹堪宇介绍，当前DRAM行业主流采用6F² 架构，F代表光刻工艺最小特征尺寸，4F² 架构代表单个存储单元占用4倍最小特征尺寸的平方，同等芯片面积下存储密度更高。

近日，日本科技巨头东芝（Toshiba）在资本运作方面迎来新动向。据最新披露的公开文件显示，该公司正持续出售其持有的NAND闪存大厂铠侠（Kioxia）股份。目前，东芝对铠侠的持股比例已正式跌破12%关口，至11.80%。

10月8日，东芝向关东财务局提交的变更报告书（持股变动报告书）指出，截至10月1日，其对铠侠的持股比重从原先（9月7日）的12.84%进一步降至11.80%。

10月14日，格芯宣布已被选为位于纽约马耳他工厂的两座新半导体制造设施（“晶圆厂”）的技术提供商和运营商，该项目将根据美日联合计划提供资金支持。

根据项目规划，该项目分为首期与二期两个阶段依次推进。首期项目将投资100亿美元建设第一座300毫米晶圆厂，预计将于2029年正式投产；第二座晶圆厂作为二期项目，投资规模与首期相当。两座新晶圆厂全部建成投产后，每年将为全球市场新增约180万片300毫米晶圆的产能，重点涵盖汽车芯片、工业芯片、通信芯片及先进封装等关键领域。

10月13日，广东省广州市12英寸晶圆代工企业粤芯半导体技术股份有限公司在深交所创业板敲钟上市，其发行价为每股12.01元，开盘上涨274.69%至每股45.00元，总市值达1295亿元。

粤芯半导体2017年在广州黄埔成立，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，补齐广东本土12英寸晶圆制造空白，打造集成电路、功率器件、光电融合三位一体的特色晶圆代工平台。公司采用差异化特色工艺路线，主攻180nm至55nm成熟制程，同步开展28nm、22nm工艺研发，聚焦模拟、功率、硅光等赛道。

据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在超大型云端服务供应商（CSP）扩大投资Server及AI基础设施的情况下，预计2026年全球前九大CSP资本支出总额将逾9,570亿美元，年增幅达106%；2027年则有望突破1.5万亿美元，年增幅为60%，皆优于先前预期。

考虑整体需求强劲成长，TrendForce集邦咨询最新预估2026年AI Server出货年增幅为32.2%。展望2027年，AI市场仍由超大型CSP驱动，加上Neocloud、主权型AI项目，以及大型语言模型厂商推陈出新，推出AI模型、应用服务，进一步增添拉货力度，预计AI Server出货量将再年增近36%。

据TrendForce集邦咨询最新AI互连技术研究，随AI数据中心推升高速传输需求，共封装光学（CPO）逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求升高，预估2027年将是测试架构收敛的关键年。

传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。