10月16日，据美国科技媒体Wccftech援引华尔街投资机构KeyBanc分析师消息，英特尔晶圆代工业务传出重大进展，苹果A系列和M系列芯片可能采用英特尔14A先进制程，潜在收入机会高达200亿美元。
一、苹果与英特尔，时隔六年再传合作
2005年，苹果宣布Mac转向英特尔x86处理器；2014年，台积电开始为苹果代工A8芯片；2020年，苹果推出自研M1芯片，逐步告别英特尔处理器。
如今，双方再次传出合作消息，但商业模式已经发生根本变化：过去是英特尔向苹果出售自己设计的处理器，未来则可能由英特尔为苹果制造自研芯片。
根据KeyBanc分析师估算，苹果相关项目潜在需求约60万片14A工艺晶圆，对应150亿至200亿美元收入机会。报道还提及英伟达、谷歌、微软、博通等科技巨头的潜在合作机会。
对于正在推动晶圆代工转型的英特尔而言，苹果不仅意味着庞大的先进制程需求，更可能成为吸引其他芯片设计客户的重要示范。
二、14A能否挑战台积电？
Intel 14A是英特尔规划中的1.4纳米级先进制程，采用第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管及PowerDirect背面供电技术，目标是进一步提升芯片性能、能效与晶体管密度。
如果苹果最终采用14A，意味着台积电可能在先进制程市场迎来更具实力的竞争对手，苹果也有机会降低对单一晶圆代工供应商的依赖。
不过，截至10月16日，苹果与英特尔尚未公开确认相关代工合同，60万片晶圆及200亿美元收入均属于分析师估算，具体量产时间、订单规模和执行周期仍有待确认。
二十年河东，二十年河西。当年苹果告别英特尔，转身拥抱台积电；如今，英特尔却可能以代工厂身份重新回到苹果供应链。
来源：Wccftech（2026年10月15日）、KeyBanc分析师调研相关报道。
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