英特尔EMIB基板良率已达45%

随着外部客户对英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术的兴趣持续增长，基板良率正成为衡量其成熟度的关键指标。业内消息人士透露，过去一个季度，EMIB基板的良率已提升至45%左右，供应链的目标是在2027年第一季度达到60%。

消息人士进一步追溯了良率的提升过程：在达到当前约45%的水平之前，2026年第二季度的良率约为30%。据报道，供应链的近期目标是在2026年第四季度达到50%，以便在2027年第一季度实现60%的目标，其中日本供应商的表现据说比同行更为稳定。

正如《天下杂志》（Common Wealth Magazine）所解释的，良率挑战部分源于EMIB-T的架构。与采用硅中介层（silicon interposer）的台积电CoWoS不同，EMIB-T将硅桥直接嵌入封装基板中，这就把要求极高的互连集成工作转移给了基板供应商，使得他们的制造能力对产能爬坡至关重要。

《天下杂志》报道指出，对于基板制造商而言，一个关键挑战是ABF基板与硅桥之间存在显著的热膨胀差异。在反复的高温加工过程中，硅桥必须精确地放置在空腔内并与基板表面保持平齐，但由于这两种材料的膨胀和收缩率不同，保持这种对齐非常困难。

该报道补充称，硅桥底部的TSV（硅通孔）下方应用了一种新材料——NCF（非导电薄膜），这进一步增加了复杂性。《天下杂志》指出，在键合过程中，NCF容易截留气泡，从而可能会破坏附着力。

尽管目前存在良率障碍，但客户的兴趣已开始转化为实际采用。TrendForce集邦咨询预计，谷歌将在2027年采用EMIB-T，而AWS也在测试EMIB技术。不过TrendForce也指出，得益于更高的成熟度和良率，CoWoS-L预计在2028年之前仍将是主流的AI封装技术。

随着EMIB需求的增加，基板供应正成为另一个关键压力点。在本月早些时候举行的Splunk .conf26全球广播会议上，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）将先进封装视为公司的下一个主要增长领域，同时指出基板是一个瓶颈。他表示，英特尔甚至“必须预付款”才能确保获得供应商的重视，并指出了四大主要合作伙伴——日本和中国台湾各两家。

据ZDNet报道，英特尔的EMIB-T基板供应链包括日本的揖斐电（Ibiden）和新光电气（Shinko Electric），以及中国台湾的欣兴电子（Unimicron）等老牌厂商。报道暗示，作为全球最大的FC-BGA供应商，揖斐电已获得包括谷歌、亚马逊和英特尔在内的主要科技客户的预付款。

他们的先发优势可能会提高新入局者的门槛。ZDNet援引一位业内人士的话称，揖斐电和欣兴电子已经花了七到八年的时间量产英特尔EMIB基板，积累了成熟的技术和制造能力。尽管如此，据报道，随着三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek进一步向高价值的FC-BGA市场扩张，它们目前也正计划打入EMIB-T供应链。

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