ADI芯片级IMU问世，释放机器人感知潜能

2026年10月13日，在工博会期间ADI召开新品媒体沟通会，正式发布全新一代芯片级高性能惯性测量单元ADIS16607。这款产品重点面向人形机器人、低空无人系统、工程机械等严苛工况应用，为自主移动平台提供硬件层面的感知解决方案。

根据Yole Group发布的行业预测，全球MEMS IMU市场规模将从2024年22亿美元增长至2027年27.92亿美元，年复合增长率7.3%。随着人形机器人从舞台演示走向工厂7×24小时商业化作业，单机IMU搭载数量持续提升，市场对高可靠惯性传感器需求快速攀升。

从数据上看需求在不断上涨，但人形机器人在场景化的应用落地却并不顺畅，特别是IMU器件的表现。ADI亚太区微机电产品线总监赵延辉指出：“一些IMU产品的实验室静态指标良好，并不足以证明器件能满足人形机器人在工业、全地形场景的实际需求。”

来源：ADI

具体来看，IMU主要遭遇三大现实痛点。

一是振动整流误差（VRE）难以靠软件消除，电机广谱振动会转化为直流零点偏移，滤波、算法补偿收效有限。行业常用橡胶减振的方法，又带来材料老化、轴间耦合、信号延时等问题。正如赵延辉所言：“VRE是非线性的，同样加速度，不同振动频率带来的误差完全不一样，理论层面的软件补偿很难落地。”

二是长期重复性与全温稳定性短板，消费级IMU缺乏全温域标定，温变、存储后零偏漂移突出，难以支撑7×24小时连续作业。

三是高性能与小型化难以兼顾，传统高抗振IMU模块体积大，难以适配机器人头部、腰腹、足部狭小安装空间；而小尺寸消费级IMU的抗冲击、抗振动性能不足。

瞄准这三大痛点，ADI推出了新一代ADIS16607，这也是ADI真正意义上单芯片集成的IMU。区别于过去多芯片拼接的BGA模块，该器件将自研陀螺仪IP、加速度计IP、信号处理、处理器全部集成单颗芯片，封装尺寸仅6.9mm×6.9mm气密陶瓷表贴封装，把传统连接器级IMU的高性能带入空间、重量受限设备中。

来源：ADI

针对最棘手的VRE问题，ADIS16607延续ADI标志性的四核MEMS运动内核架构，把外界振动干扰视作共模噪声加以抑制，放大设备真实运动产生的差模信号。和常见的单核、双核方案相比，即便经历20Hz-26kHz宽频振动扫频测试，ADIS16607依旧能够有效抑制零点漂移，从硬件根源削弱振动整流误差的影响，降低对后端算法、外部减振机构的依赖。

除硬件抗振架构之外，产品依靠出厂全温域标定筑牢长期性能底座。每一颗ADIS16607出厂即完成-40℃~+85℃全温范围标定，支持8kHz高速数据输出，并通过HTHP高温高压、TCT温度循环、HAST高加速湿热等全套可靠性测试，保障开关机切换、长期仓储、高低温交替等条件下参数稳定。正如赵延辉所强调：“重复性、长期稳定性这类指标是客户很难通过后期校准补齐，必须由器件原厂解决。”

为适配不同的动态场景，ADI提供两款量程版本：ADIS16607-2陀螺仪量程±480°/s，信噪比更佳，适配常规步态控制与室内导航；ADIS16607-3拥有±2000°/s大量程，面向特技动作、eVTOL等极端高动态场景。器件支持SPI/I²C通信与外部同步触发，可实现相机与IMU精准时间对齐，原生兼容Linux、ROS2、Zephyr、PX4、ArduPilot等主流生态，缩短客户开发周期。

虽然ADI以人形机器人作为展示切入点，但ADIS16607目标市场远不止人形机器人赛道。赵延辉表示：“人形机器人只是应用场景之一，我们的产品面向农业自动化、工程机械、手术机器人、eVTOL、工业无人车等众多领域。我们解决的是客户系统层面难以处理的硬问题，这些痛点只能依靠传感器器件本身解决。”

来源：ADI

随着单机IMU数量增加，市场也关心高性能IMU是否会带来整机成本暴涨。对此赵延辉给出判断：“芯片级架构不同于传统模块，随着出货量提升，半导体规模效应会逐步显现，高性能IMU不会永远是高端机器人专属。如果选用低价IMU，再叠加复杂减振、大量算法人力投入，系统综合成本未必更低。”

从单一器件到完整方案，除IMU之外，ADI在本次展会上还展示了完整的机器人系统方案版图。可以预见，随着芯片级集成带来的规模效应逐步释放，高性能惯性器件将加速走出高端、走向规模化普及，而这正是人形机器人从演示迈向商业化作业所必需的硬件支撑。

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