半导体参数测试：从校准规范到实操演示，一次讲透｜10.28 直播

过去两年，半导体行业的需求增长逻辑发生了变化。AI 算力把测试点推到封装级，具身智能把功率器件与传感器的参数密度拉高一个量级。

需求侧在放大，供给侧也在变化。国产设备与国产仪器加速进入产线，晶圆厂和封测厂在扩产的同时，必须回答一个更难的问题：新进来的仪器，凭什么说它是准的？

这就是所有需求最终汇聚的地方：测试与测量数据的可信度。

因为参数测试仪和源表（SMU）不是普通的表，它是产线和实验室的“标尺”。它输出的是判定依据：这颗芯片良还是不良、这批器件能不能交付、这个工艺窗口有没有偏移。标尺一旦漂移，后面所有的良率分析、失效定位、客诉定责，都会失去可靠依据。

现实中，三个问题反复出现：

• 一是不敢信。 仪器买了几年，校准证书年年有，但微电流档的底噪、源输出的一致性、量程切换的线性度，没人真正验证过；纳安级的漏电测试，环境与夹具的影响往往比仪器本身还大。

• 二是不会依。 校准依据哪本规范、项目怎么选、不确定度怎么评、结果怎么判，多数工程师靠经验，缺少一套能写进体系文件、经得起 CNAS 评审的方法。

• 三是来不及。 AI 芯片的迭代节奏从过去的两年一代压缩到一年一代，产线在扩、仪器在进、新器件在导入，计量能力如果还按老节奏走，就会成为出货的隐形瓶颈。

这三个问题，正是这场研讨会要解决的。

本次直播，我们邀请到福禄克计量校准部电学产品经理杨胜利，从测试基础、仪器性能、校准规范讲到实操演示，帮你的实验室把“数据可信”这件事立起来。

为什么建议你现在就来听？

• 器件在换代，旧的校准方法正在失效。 SiC、GaN、GAA、先进封装带来的新参数与新量程，仅照搬原有流程无法覆盖。

• 产线在扩，计量体系要先立起来。 设备到位容易，数据可比难。等到客户审核、体系评审时再补，成本高得多。

• 规范在更新，理解偏差就是风险。 同一份报告，判据不同，结论可能相反。

这场直播你会听到什么——

• 半导体测试基础知识：从测试链路讲起，把参数测试的底层逻辑补齐；

• 参数测试仪及源表性能一览：主流仪器的关键指标横向拆解，选型、验收、日常核查都有参照；

• 相关校准规范解读：现行校准规范逐条讲清适用范围与要点，实验室建体系、过评审直接用得上；

• 福禄克解决方案探讨及校准实操：不只是讲方案，还有实操演示，看完就知道自己的实验室该怎么做。

全国电磁计量技术委员会委员

全国无线电计量技术委员会委员

中国计量测试学会电磁专委会委员

中国计量测试学会电子计量专委会委员