马斯克确认ASML加速交付，Terafab芯片厂2028年量产目标激进推进

【区角快讯】在科技巨头的博弈版图中，垂直整合正成为新的竞争高地。10月21日，快科技援引最新报道指出，埃隆·马斯克于SpaceX第三季度财报电话会议上正式披露，ASML等核心半导体设备供应商正全力提速，向特斯拉与SpaceX联合打造的Terafab芯片项目输送关键硬件。面对这一紧迫进程，马斯克坦言：“时间安排极具挑战性，我们深切感激ASML及各方伙伴的极速响应，这直接关乎我们既定目标的达成。”

作为应对AI算力渴求的战略举措，Terafab旨在填补台积电等传统代工厂在先进制程供应上的潜在缺口。尽管马斯克承认该计划“极其激进”，毕竟在美国新建一座尖端逻辑晶圆厂通常耗时三年以上，且供应链搭建首当其冲，但蓝图已清晰勾勒：预计2028年第三或第四季度实现大规模量产。值得注意的是，技术路线锁定英特尔14A工艺，该节点良率与性能据称优于18A，特斯拉遂成其首个主力客户。产能规划方面，初期投资约168亿美元，首期月产10万片晶圆工厂拟于2030年前竣工，远期则剑指月处理百万片晶圆的庞大规模。若愿景成真，Terafab将具备与台积电、三星分庭抗礼的实力。然而，EUV光刻机的到位速度及14A制程的最终良率，仍是决定这场豪赌成败的关键变量。