10月21日，全球芯片封装测试服务商安靠科技（Amkor Technology）对外宣布，和英伟达达成一项价值13亿美元的多年期产能扩充协议，资金将用于安靠在韩国的先进封装产线扩建。叠加此前双方在美国亚利桑那州的合作项目，安靠与英伟达的多年协议总规模提升至30亿美元。
据安靠发布的官方新闻稿，本次韩国扩产项目聚焦2.5D、3D先进封装工艺，主要面向英伟达下一代AI加速计算平台。协议采用预付款模式，帮助安靠提前配套洁净车间、设备投入，把产能节奏匹配英伟达长期出货规划，支撑AI服务器芯片的封装交付需求。安靠披露规划目标，到2028年底，对应中介层晶圆相关封装产能提升300%以上。
安靠科技是全球头部OSAT厂商，总部位于美国，在韩国、中国大陆、越南、马来西亚、葡萄牙、中国台湾等多地布局封测工厂。韩国基地是安靠核心先进封装阵地，长期承接高算力芯片、HBM配套封装、异构集成相关订单；亚利桑那工厂则是安靠在美国新建的先进封装基地，服务英伟达本地化供应链布局，形成韩国、美国双基地的产能备份，分散供应链风险。
安靠总裁兼CEO Kevin Engel表示，先进封装是下一代AI硬件性能、功耗与集成能力的关键支撑，本次合作依托安靠全球制造网络，同时强化亚洲与美国两条产线对英伟达的配套能力。英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist称，加速计算需求持续走高，和安靠的长期产能约定，能够保障当前及后续新平台稳定上量，提升全球供应链弹性。
从双方合作时间线来看，两家企业在今年7月已经官宣亚利桑那先进封装战略合作，敲定美国本土扩产框架。本次新增韩国13亿美元订单，是合作范围进一步延伸，把高算力封装产能向亚洲成熟制造基地倾斜。英伟达近期同步和基板、封测、测试多类供应商集中签订长期产能协议，除安靠之外，合作对象还包括欣兴电子、IBIDEN、三星电机、京元电子、矽品精密等厂商，覆盖封装基板、先进封装、测试等多个环节，系统性锁定AI算力硬件供应链产能。
全球半导体观察
往期推荐
关于集邦咨询
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
