汽车智能化的竞争，正在进一步深入底盘。
过去几年，围绕芯片、传感器与算法的竞争，推动智能驾驶从功能上车走向规模化普及。如今，随着整车智能化能力持续升级，转向、制动、悬架等执行系统的响应精度、安全冗余与协同控制能力，正成为车企新一轮技术布局的重点。
从采埃孚、耐世特的线控转向陆续量产，到伯特利、坐标系等EMB开启批量交付，再到本土One-Box供应商持续扩大装车规模，智能底盘已经进入新老技术并行、新老玩家交锋的量产竞速阶段。
围绕这一产业转折，2026（第十届）高工智能汽车年会暨十周年庆典高工金球奖颁奖典礼，将于12月8-9日在上海新华联索菲特大酒店举行。其中，12月9日上午的专场四“全线控底盘·量产竞速”，将聚焦线控制动、线控转向、主动悬架与底盘域控，讨论智能底盘的技术升级与格局重构。
线控转向，正在成为智能底盘下一轮竞争的重要增量。
相较于保留机械连接的电动助力转向EPS，线控转向SBW通过电子信号传递转向指令，将方向盘输入与车轮转角解耦。这让转向比、方向盘手感等特性获得更大的软件调节空间，也为整车布置和智能驾驶控制提供了新的自由度。
今年7月1日开始，《汽车转向系统基本要求》（GB17675—2025）强制性国家标准正式实施，进一步完善了相关标准体系。伴随产品成熟与车型导入，线控转向正从少量旗舰车型的率先搭载，走向更多量产项目。
车企端的布局已经陆续落地。蔚来ET9此前已搭载采埃孚线控转向系统，转向比可在6:1到14:1之间随速动态调节，通过可变转向比兼顾低速灵活性与高速稳定性；全新理想L9、L8均将线控转向与后轮转向纳入标配；今年7月，智己LS9 Hyper上市，并同步宣布LS9全系标配线控转向。
供应链端，国内外供应商的量产动作正在提速。今年4月，耐世特宣布首个SBW项目进入量产，其中报显示，上半年已在中国和墨西哥启动两个线控转向量产项目，并获得中国车企新增SBW订单。浙江世宝此前表示，公司SBW已获得数个主流整车厂客户定点，正在根据客户车型开发节奏推进。
不过，首批车型上车之后，线控转向仍需经历从项目导入到规模交付的爬坡。与此同时，具备安全冗余能力的EPS，凭借成熟的技术与供应体系，仍是车企适配高阶驾驶功能的重要选择。SBW与冗余EPS将根据车型定位、成本预算和开发节奏，在一段时期内并行发展。据高工智能汽车研究院预测，2030年SBW渗透率超10%，带动后轮转向渗透率提升至15%。
这也意味着，供应商需要同时推进现有产品升级与下一代技术投入：一方面，持续提升EPS的冗余控制与智能驾驶适配能力；另一方面，为SBW建立完整的电控、软件、验证和制造体系。能否将现有转向业务的量产积累，转化为新技术的交付优势，将影响下一阶段的市场竞争。
相比线控转向，线控制动已经形成更大的装车基础。高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1-6月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配EHB搭载率达到63.71%，同比提升约10个百分点。
其中，One-Box通过集成电子助力与车身稳定控制等功能，在整车布置和成本优化方面形成优势。近年来，本土供应链持续扩大参与，威肯西科技One-Box已在吉利银河E5、星舰7等车型量产供货；千顾科技EHBI今年3月获得ASIL-D产品认证，进一步完善安全开发与验证能力。
在One-Box持续扩大装车规模的同时，供应商围绕下一代制动技术EMB的量产布局也在提速。随着GB 21670—2025《乘用车制动系统技术要求及试验方法》于今年1月实施，首次确立EMB的合法地位，加速EMB从研发验证走向量产交付。
今年以来，国内外供应商陆续披露上车进展与量产计划。例如坐标系、伯特利已经实现量产，博世、同驭科技、格陆博、京西集团、利氪科技、比博斯特等多家厂商计划年内实现量产。
不过，EMB上车并不意味着One-Box迅速退出。同驭科技在接受高工智能汽车采访时指出，EHB已经能够满足日常代步需求，而EMB在独立轮端控制、响应速度等方面的优势，在激烈驾驶等场景下更容易体现。多数行业人士认为，成本与用户实际需求仍会影响技术路线的选择。
从量产节奏和市场需求来看，EHB（One-Box）与EMB将在较长一段时间内并行发展。前者依托成熟的供应体系，持续释放性能与成本优势；后者则需要通过更多量产项目，积累可靠性验证和规模交付经验。尤其是轮端执行器的高温、涉水、振动耐久性，以及夹紧力控制、供电和通信冗余，仍是EMB规模化应用需要解决的关键问题。
而随着EMB的落地，智能底盘的角色正在被重新定义。利氪科技此前向高工智能汽车表示，从L2+迈向L3，智能底盘升级的核心是由单系统优化走向全域融合控制，并与智驾深度耦合，形成感知、决策到执行的完整闭环。
对于供应商而言，制动产品的价值正从完成刹车，延伸至参与整车运动控制。既要承接One-Box的规模需求，又要推进EMB研发与量产，现有交付优势能否转化为下一代技术优势，将影响市场座次。
显然，智能底盘供应链正在进入新一轮技术与市场格局调整期。2026（第十届）高工智能汽车年会将以2天议程、8大核心专场、近50场主题演讲，汇聚1000余位产业决策者，共同研判下一阶段的产业机会。
会议同期将首发《2026—2030中国智能网联汽车产业发展蓝皮书》，覆盖整车格局、Tier1、SoC芯片、传感器、软件等关键赛道，结合未来五年的渗透率预测，为企业判断技术演进、市场空间与竞争格局提供参考。
同期举行的第十届高工智能汽车金球奖颁奖典礼暨十周年答谢晚宴，将围绕技术产品创新、前装定点落地、规模化交付及全球化布局四大维度，设有年度技术突破奖、年度智驾破局先锋奖等十大奖项，呈现产业创新与商业化成果。
