ASML加速交货，百万片晶圆厂曝光！

马斯克的芯片制造野心，正在加速落地。

据彭博社报道，全球光刻机巨头ASML及其他半导体设备供应商，正在加快向马斯克旗下Terafab项目交付设备，以配合其激进的芯片制造计划。

Musk says ASML, others expediting chipmaking gear for Terafab

马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示：

“这些时间节点非常激进。我们非常感谢ASML以及所有其他供应商加快设备交付，帮助我们实现这一目标。”

更惊人的是，Terafab的远期目标是每月生产100万片晶圆，计划在2028年下半年启动大规模生产。

一、ASML加速交货

Terafab正在从规划走向实际建设。

据报道，ASML及其他关键半导体设备供应商正在加快交付进度。应用材料、泛林集团等企业也被报道与项目供应链存在联系，涉及光刻、沉积、刻蚀等关键制造环节。

ASML是全球EUV光刻设备的核心供应商，其设备对先进芯片制造至关重要。

不过，目前尚未披露Terafab采购光刻机的具体数量、型号及金额，设备交付提速也不代表已经实现芯片量产。

二、曾想买英特尔、台积电晶圆厂

据韩国半导体媒体The Elec相关报道，马斯克在决定自建Terafab之前，曾考虑收购英特尔、台积电和美光的晶圆厂，但最终未能达成交易。

随后，马斯克转向自建工厂及产业合作模式。

目前，英特尔已参与Terafab相关合作，涉及Intel 14A先进制程技术。台积电也曾与马斯克展开讨论，但双方在工厂运营模式方面仍存在分歧。

从寻找现成晶圆厂，到推动设备供应商提前交货，马斯克正在加快进入半导体制造领域。

三、月产100万片，2028年冲刺量产

按照马斯克披露的计划，Terafab争取在2028年第三季度或第四季度实现大规模生产。

韩国媒体援引业内预期称，项目可能在2030年前形成每月约10万片晶圆的初始产能，并逐步向每月100万片晶圆的远期目标迈进。

如果最终实现，每月100万片相当于每年1200万片晶圆，将形成极其庞大的半导体制造能力。

但先进晶圆厂不仅需要光刻机，还需要完整的工艺技术、设备协同、良率管理和供应链体系。对于缺乏大规模晶圆制造经验的马斯克而言，2028年的时间表极具挑战性。

四、挑战台积电，马斯克豪赌芯片制造

Terafab的核心目标，是满足特斯拉和SpaceX未来在人工智能、自动驾驶、机器人及太空计算等领域不断增长的芯片需求。

目前，全球先进芯片制造仍高度集中于台积电、三星等少数企业。马斯克希望通过建立自己的制造能力，减少对外部晶圆代工产能的依赖。

对ASML、应用材料等半导体设备企业而言，Terafab也意味着新的潜在市场需求。

从电动汽车、火箭到AI芯片，马斯克正在进一步向半导体产业链上游延伸。ASML加快设备交付，是Terafab推进的重要信号，但真正决定项目成败的，仍是先进制程、量产良率与制造成本。

马斯克不仅要自己设计芯片，还要自己造芯片。这场挑战全球半导体制造格局的豪赌，才刚刚开始。

来源：Bloomberg、The Elec及相关财报电话会议报道。光刻机采购数量尚未披露，百万片月产能属于远期规划，并非已实现产能。

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