部分岗位抢先看
岗位定位：
搭建工艺与工程化体系，打通设计‑工艺‑生产‑质量接口，实现产品从设计可行到稳定可制造、可交付、可复制。
主要职责：
工艺体系规划：搭建工艺制度与改进计划，开展制造可行性、各阶段方案评审，管控工艺风险与验证，推动面向量产的设计。
工艺标准化：统筹工艺流程、SOP、工艺卡、BOM、工装等文件编制维护；管控工艺变更、技术状态，沉淀工艺知识库。
关键工序与现场：负责光学装调、胶接、线束、定心车、系统联调等关键工序；规划验证工装量具，现场处理工艺异常，高风险工序提出整改建议。
试制量产导入：主导样机、首件、小批量试产，问题归零，完成研发转量产评审；输出工时产能数据，识别产线瓶颈。
质量效率提升：参与重大质量问题根因分析，落地工艺防错，提升良率与交付效率，协同各部门闭环问题。
团队建设：搭建工艺团队，建立技能矩阵、培训及持证上岗机制，骨干培养，参与关键岗位招聘评估。
岗位职责：
1、负责COB封装工艺研发与优化（光电器件方向）；
2、参与封装材料选型、验证与改性研究；
3、开展封装结构设计、热应力仿真与优化；
4、负责良率提升、失效分析与问题解决；
5、跟踪行业前沿技术，参与新技术预研。
5年以上同行业经验，精通TO-CAN/BOX/OSA封装工艺； 熟悉400G-1.6T EML器件特性与封装方案； 有芯片-封装协同设计经验； 了解可靠性测试与失效分析； 有InP/硅光器件封装经验优先。
岗位职责：
全面负责子公司经营与管理，统筹战略落地、业务拓展及团队建设，确保经营目标达成。
任职要求：
1、光通讯行业5年以上工作经验；
2、高层管理岗位5年以上任职经历；
3、熟练的英文水平。
岗位职责：
1、负责氮化硅（SiN）光子集成芯片架构设计、器件设计及版图开发；
2、负责光子器件IP开发，包括耦合器、波导、滤波器、MUX/DEMUX等器件设计优化；
3、负责光子芯片仿真、版图设计、流片验证及性能优化；
4、配合工艺团队完成芯片制造、测试分析和设计迭代；
5、参与SiN与铌酸锂（LN）混合集成光芯片方案开发。
任职要求：
1、 硕士及以上学历，光电子、集成光学、微电子、通信工程等相关专业；欢迎可实习半年及以上的27届优秀应届生；
2、具有光子集成芯片设计经验，熟悉氮化硅光子平台者优先；
3、熟悉光子器件仿真、版图设计及流片流程；
4、熟悉Lumerical、COMSOL、KLayout、Cadence等相关设计工具；
5、有硅光、氮化硅光芯片、铌酸锂光芯片设计及流片经验优先；
6、具备较强的问题分析、技术研发和团队协作能力。
岗位职责：
1、负责PVG（偏振体全息光栅）光波导材料的配方设计与性能优化，突破折射率调制、光敏聚合等关键技术；
2、开发新型手性剂掺杂体系及光取向材料，提升光栅效率与显示特性；
3、主导光波导器件制备工艺研究，解决材料兼容性、耐候性及量产化难题；
4、搭建材料表征平台，运用DSC/TGA/偏光显微镜等手段解析材料结构-性能关系；
5、跟踪国际前沿技术（如超表面集成、动态调光），推动AR/VR光学材料创新应用。
岗位职责：
1、负责公司3D光波导芯片、玻璃基 TGV 芯片、CPO 封装方案、光互连器件全系列产品国内市场开拓、大客户开发与渠道搭建，完成公司年度销售业绩目标。
2、挖掘数据中心、AI 算力、光模块厂商、通信方案商、光电封装企业等行业精准客户，独立完成商务洽谈、方案对接、报价、合同签订、订单全流程跟进及回款。
3、深度维护存量大客户长期合作，技术需求对接、客情维护、售后商务协调，推动项目复购与深度战略合作。
4、开展行业市场调研，收集光通信、CPO、AI 光互连行业动态、竞品信息、客户需求变化，输出市场分析，协助公司制定市场策略与产品推广方案。
5、参与行业光通信展会、技术交流会，拓展行业人脉资源，树立公司品牌市场形象。
6、协同内部研发、生产、技术支持团队，精准传递客户定制化需求，推进项目落地、技术方案落地，解决项目商务与交付问题。
7、完善客户档案管理、销售数据统计、商机跟进复盘，规划个人月度 / 季度销售计划并落地执行。
任职要求：
1、大专及以上学历，光电、通信、电子、微电子、市场营销相关专业优先，理工科背景加分。岗位职责：
1、负责光学系统的方案设计、仿真、元器件选型，系统方案的搭建测试及验证；
2、负责相关光学组件的组装、调试、测试、可靠性验证等；
3、负责激光器及其外光路的光学问题诊断和产品的优化升级；
4、负责端面泵浦固态激光器的研发，光学相关BOM的编制。
任职要求：
1、本科及以上学历，光学工程、光信息科学与技术、光电子、激光或应用物理等相关专业；
2、三年以上固体激光器或激光器件的光学设计与开发经验，精通固态激光器理论，熟练掌握谐振腔腔形设计，晶体热透镜分析，高斯光束变换，熟悉常用晶体力热光性质，掌握二倍频三倍频理论及实验技巧；
3、激光光学理论基础扎实，动手能力强，掌握固体激光、光纤激光、超快激光等相关的技术(色散补偿、放大、超快倍频等)，熟悉超快激光相关的光学元器件；
4、熟练使用光学仿真软件，有紫外固态激光器研发经验或大功率薄片激光器研发经验者优先；
5、性格开朗，团队合作意识强，工作态度端正，责任心强。
岗位职责：
1、负责客户的新项目导入的开发；
2、客户关系管理，做好客户商务开发及项目管理，不断提高客户满意度，完成制定目标客户的导入；
3、管理及跟进客户投诉及售后问题的处理；
4、负责客户订单交付及项目交付协调及拉通；
5、负责建立与客户各协力部门的深度协同。
任职要求：
1、大学英语4级及以上；
2、具备3年及以上PCB行业经验，有类载板及高多层产品项目管理经验，技术经验，业务经验优先。
岗位职责：
1、负责模块端工艺制程维护和优化，包括SOP制作与更新、工艺路线的维护及更新。
2、产线异常处理，包括异常分析、不良品的处理、永久改善措施等。
3、新产品或者衍生品的导入，包括新工艺路线的设定、新SOP的制作、以及新产品的良率提升。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信、电子等相关专业。
2、三年以上光模块生产工艺工作经验。
3、熟悉光模块测试系统及光模块的测试标准。
4、熟悉光模块的生产工艺。
岗位职责：
1、排产执行：统筹车间排产计划，合理调度人员与设备，确保生产任务按计划保质交付；
2、质量与工艺：严格执行半导体行业工艺标准，监控关键制程参数，主导异常分析与质量改善闭环；
3、现场与安全：落实车间 6S 管理标准，组织现场巡检与问题整改；落实安全生产责任制，组织隐患排查与设备点检，杜绝安全事故；
4、精益生产：推动精益生产落地，优化作业流程，持续降低物料损耗、提升整体生产效率；
5、人员管理：负责班组人员日常管理与排班，组织技能培训与考核，做好激励与团队建设；协调跨部门资源，解决现场突发问题，提升团队整体效能。
任职要求：
1、本科及以上学历，2 年以上半导体制造行业生产管理经验；
2、具备优秀的现场统筹与数据分析能力，能主导异常分析与质量改善；
3、责任心强、原则性强，抗压能力好，具备突发事件应急处理能力；
4、沟通协调能力卓越，擅长班组建设与员工培养，具备良好的团队领导力。
岗位职责：
1、负责接收研发部转产设备，并完成设备转产到生产的各种资料和软件，硬件环境；
2、负责培训产线人员装配，校准，测试设备；并解决生产部门在生产过程中的技术问题，排除产线生产问题；
3、负责设备物料变更的验证；
4、负责完成客户的售后技术支持工作；
5、协助研发和测试组完成测试验证工作；
6、记录设备维护过程中的异常问题，收集设备使用情况，反馈研发，推进对产品的改进；
7、负责产品相关文件的整理归档；
8、完成领导交办的其他事务。
任职要求：
1、大专或以上学历，通信、电子、机械、电气或计算机相关专业；
2、从事过光通行业的优先；
3、能独立解决和分析问题；
4、良好的团队合作精神，能够在一定压力下工作；
5、有较强的逻辑思维能力，有较强的沟通协调能力，乐于与人沟通。
岗位职责：
1、负责光纤传感系统中信号处理算法的设计与实现；
2、开展相干探测类光纤传感和测量仪表的算法研究与性能优化，包括信号解调、噪声优化、模式识别等；
3、基于MATLAB或Python进行数据建模、仿真与分析，支持实验设计与验证；
4、协助搭建光学实验系统，进行实验测试与问题排查；
5、熟练阅读、分析中英文文献，跟踪前沿技术发展；
6、编写相关技术文档、研究报告和项目文档；
7、与软硬件团队协作，推动系统级开发和集成测试。
任职要求：
1、通信工程、光学工程、精密仪器、信号处理等相关专业硕士及以上学历；
2、光纤光学基础扎实，熟悉相干光通信基本原理，了解相干探测技术及其在传感系统中的应用；
3、熟练掌握数字信号处理常用算法，具有雷达或通信系统经验者优先；
4、能独立完成基于MATLAB或Python的信号处理算法开发与验证；
5、具备光学系统搭建和调试经验，有较强的动手能力；
6、能够熟练查阅英文文献并进行技术分析，有良好的技术写作能力；
7、有分布式光纤传感系统或OFDR相关研发经验者优先；
8、具备良好的沟通协作能力和项目执行能力，工作态度严谨踏实。
