佳能光刻机，产能提高一倍

AI热潮正在向半导体设备产业链传导。继先进制程、存储芯片和先进封装相关设备需求持续受到关注后，日本佳能也计划扩大半导体曝光设备的生产规模，以应对全球半导体厂商不断增加的投资需求。

据日本时事通信社10月21日报道，佳能计划在2027年将半导体曝光设备的年产量提高至2026年的1.5至2倍，未来产量有望超过300台。公司希望通过强化设备生产能力，满足AI普及带动的半导体需求增长，以及全球芯片制造商扩大产能的需要。

佳能并未公布2026年的具体设备产量，但预计当年设备销量为227台。如果2027年产量按照计划提高，意味着其半导体曝光设备业务将迎来明显扩张。

此次扩产计划将利用佳能位于日本宇都宫市的新工厂。该工厂于2025年建成，将成为公司提升曝光设备生产能力的重要支撑。

佳能负责产业设备业务的专务执行董事武石洋明表示，不仅台湾、韩国和中国，全球各地的半导体制造商都在推进投资计划。他认为，随着半导体厂商持续增加投资，制造设备的需求增长趋势可能延续至2028年。

从这一表态来看，佳能此次扩产并非只针对某一个地区或某一类客户，而是基于全球半导体制造业投资扩大的判断，提前提升设备供应能力。

在半导体曝光设备领域，佳能与荷兰ASML的技术路线有所不同。

目前，先进半导体制造所使用的极紫外光（EUV）曝光设备由ASML独家供应。不过，佳能在i线曝光设备领域拥有较高的市场份额，这类设备广泛应用于存储芯片和功率半导体等产品的制造过程。

曝光设备的作用，是利用光将电路图案转移到晶圆表面的光刻胶上，是半导体制造流程中的关键设备之一。不同技术路线和设备类型对应不同的制造需求，并非所有半导体产品都需要采用EUV曝光技术。

随着AI产业发展，市场对半导体的需求不仅体现在先进逻辑芯片，也涉及存储器、功率器件等不同类型的产品。佳能此次计划扩大曝光设备产量，反映出半导体产业投资增长所带来的设备需求，正在覆盖更广泛的制造环节。

当然，佳能此次公布的扩产计划，并不意味着其将在先进制程EUV设备领域挑战ASML。更准确地说，佳能希望凭借自身在i线曝光设备等领域的业务基础，抓住全球半导体制造商增加投资所带来的市场机会。

AI产业仍在推动半导体制造能力扩张，而设备供应商能否及时跟上客户的投资节奏，也将影响其能否从这一轮产业增长中受益。对于佳能而言，2027年将成为检验其扩产计划能否转化为实际出货增长的重要一年。

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