风口之前,这家脑机接口企业已提前布局十余年

脑机新声 2026-10-26 08:00
风口之前,这家脑机接口企业已提前布局十余年图1

近日,《广东省脑机接口产业发展白皮书(2026版)》发布,中国科学院深圳先进技术研究院的专利转让活跃度位列全国第一。沿着这家科研机构的成果转化脉络,一家深耕植入式脑机接口的企业进入了我们的视野——中科先见。

2018年,深圳先进院将数十项核心授权发明专利作价入股,注入新成立的中科先见。而这些技术的积累,早在2013—2014年就已开始。当时,相关团队已经围绕植入式视觉重建开展研发,并系统布局底层技术专利,脑机接口尚未受到今天这样的广泛关注。

从科研团队的早期探索,到企业成立后的持续投入,这条技术路线延续了十余年。最初围绕视觉重建展开的研究,也逐步延伸到电极、芯片、封装、通信与算法,团队沉淀的上百项专利成为中科先见今天推进产品研发、开展产业合作的基础。

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   风口之前,已经沿着一条路走了多年

中科先见成立于2018年,是中国科学院深圳先进技术研究院持股的高科技医疗器械企业。它的创业愿景是:“让一部分盲人先见起来。”

围绕这个目标,中科先见选择了植入式视觉重建,希望将外界视觉信息转化为神经能够接收的刺激信号,帮助视障人群重新获得一定的视觉感知。

这条路,团队在公司成立前就已经开始走。

2013—2014年,深圳先进院的植入式视觉重建团队获得国家、省、市上亿元项目支持,持续推进相关研究。研发启动的同时,知识产权布局也随之展开。在专业机构协助下,团队围绕电极、芯片、封装等关键环节,系统申请底层技术专利。

据企业披露,截至2018年,技术源头团队累计申请专利已达上百项。同年,数十项核心授权发明专利作价入股,注入新成立的中科先见,为企业后续研发打下基础。

从科研团队走向产业公司,需要继续解决器件制造、系统集成、工艺稳定性和产品验证等问题。中科先见此后的持续投入,也围绕这些环节逐步展开。

从早期研究到今天的工程平台,中科先见的技术积累有着清晰的延续关系。“十余年深耕”的分量,就藏在这段持续推进的过程中, 目前该公司累计专利 80 余项,其中脑机授权相关专利超 50 项,授权发明专利占比超过 80%,并已完成多项美国、欧洲专利布局,覆盖芯片、电极、封装、通讯、算法等全部底层工程技术。

   以视觉重建为牵引,把底层能力做深

视觉重建是一个目标明确、又对工程能力要求很高的应用。

外部摄像设备获取画面之后,需要完成信息处理与编码,再将信号传递给植入器件,由电极实施神经刺激。整个过程涉及芯片、电极、无线传输、封装和算法的共同配合。

其中,每一个环节都有具体难题。

电极需要兼顾神经交互效果与长期使用需求;芯片需要在有限空间内完成相应功能;无线传输需要协调供能与数据通信;封装则要保护内部器件,同时满足植入环境对材料和可靠性的要求。

这些问题相互关联。电极方案调整了,芯片与连接方式可能也要跟着变化;器件进一步集成,封装和制造工艺又需要重新适配。

长期围绕视觉重建开展研发,让中科先见有机会在同一套系统中,反复打磨这些底层能力。

根据企业资料,公司已形成视网膜与视皮层两条视觉重建技术路径,持续推进相关器件、系统与试验验证。其中,视皮层视觉重建产品仍处于研发阶段,已开展动物植入研究,即将进入临床阶段。

在电极端,中科先见积累了柔性电极设计、微纳加工和表面修饰经验;在芯片端,布局了神经信号采集、刺激及相关集成设计;在系统端,则持续推进无线供能、数据传输和信息编码等技术。

一个具体应用,牵引出一整套底层工程能力。这也解释了中科先见的技术边界为什么逐渐超出了单一视觉重建产品:其中一些器件、工艺与系统经验,可以根据不同需求,进一步服务其他植入式项目。

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据专业介绍;任何植入式有源脑机接口,拆解到底层无外乎五大技术模块——芯片、电极、封装、通讯、算法。无论是中科先见的视觉重建系统,还是 Neuralink 的产品,均采用同一套底层技术逻辑。该逻辑既可支撑视觉重建,也可拓展至运动修复、神经调控等场景。可以形成"核心发明 + 底层架构"的多层次立体保护体系。

   专利背后,是底层技术支撑把器件和系统做出来的能力

在植入式脑机接口领域,从设计图纸到实际器件,再到一套能够接受验证的系统,中间有许多细小却绕不开的环节。

以柔性电极为例,研发需要考虑形态、材料、连接方式和植入部位,还要关注加工完成后的封装与测试。一个电极方案能否用在系统里,往往需要设计与制造共同调整。

中科先见的相关服务,已经延伸到这些具体环节。依托微纳加工平台,团队可以围绕产品需求开展电极设计与加工,并结合后续连接、封装要求,进行工艺适配。

封装也是如此。

植入器件内部包含芯片、连接结构及其他部件,需要在复杂的体内环境下获得保护。陶瓷与金属如何连接,电极如何引出,器件怎样完成密封,都直接影响系统的制造与验证。

围绕这些需求,中科先见逐步积累了陶瓷与金属连接、精密焊接、柔性封装及医用材料成型等工艺,并建设了相应的洁净研发与生产条件。

器件做出来以后,还需要继续测试。电极在弯曲和扭转后能否保持连接,封装后的系统能否正常工作,性能在持续使用过程中如何变化,都需要通过相应的设备和方法来检验。中科先见的服务因此也涵盖测试工装开发、可靠性测试及相关试验配套。

在逐步研发的过程中。中科先见同步申请了相关专利,当时脑机接口属于冷门赛道,相关底层专利保护范围相对较宽,比如:一种微阵列柔性电极制备方法、一种植入式通讯方式、一种植入式解调算法、一种具有封装层的医学植入器件等,基本实现了对植入式脑机底层技术的完整覆盖,且均已授权、处于有效期内。随着植入式脑机产品逐步上市,看来这批专利的价值还将继续提升。

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   从自己的产品出发,已经服务超过50%的产业同行

随着研发与制造能力逐步完善,中科先见也开始将这些积累用于对外合作。

根据企业资料,其工程产业化平台由院士团队、深圳先进院与中科先见联合打造,服务内容贯穿芯片设计与加工、柔性电极、封装、无线传输、系统集成和测试验证等环节,目前已签约服务国内超过50%的植入式脑机接口企业。

这些服务,对应着企业不同阶段的实际需求。

有的团队已有明确的产品思路,需要定制电极或芯片;有的正在完善样机,需要解决连接和封装问题;还有的进入系统验证阶段,需要配套测试设备、工装与试验条件。中科先见可以围绕具体项目,提供相应的器件、加工或系统服务。

平台所积累的整体系统开发经验,也让各个环节之间更容易衔接。例如,在设计电极时同步考虑后续连接,在确定封装方案时兼顾材料和测试要求,有助于合作团队更早识别工程问题,安排研发路径。

在技术服务之外,中科先见还提供相关专利授权与技术咨询。由此,早年围绕自研产品形成的知识产权和工艺经验,开始进入更广泛的产业合作。

从视觉重建出发,经过十余年的持续投入,中科先见逐步搭起了一套连接底层器件、制造工艺与系统开发的技术平台。

今天,脑机接口的产业关注度不断上升,越来越多团队开始面对产品化过程中的具体难题。中科先见多年前启动的布局,也在这些需求中显出价值——既支撑自身产品继续向前,也为同行提供可以共同推进研发的工程基础。

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