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SK海力士今年第三季度业绩创历史新高,主要得益于人工智能服务器高性能内存销售增长以及DRAM和NAND闪存价格上涨。季度营收首次突破100万亿韩元,营业利润率达到80%。
SK海力士于28日公布,第三季度营收达104.6155万亿韩元,营业利润达83.3338万亿韩元。营收和营业利润均创下公司有史以来季度新高。
营收同比增长327.9%,环比增长31.9%。营业利润同比增长632.1%,环比增长37.6%。营业利润率为80%,高于上一季度的76%。净利润为39.7756万亿韩元,同比增长215.7%,但环比下降57.7%。今年第三季度累计营收为236.5105万亿韩元,累计营业利润为181.4867万亿韩元。
SK海力士表示,得益于人工智能内存需求增长带动关键产品价格上涨以及高附加值产品销售扩大,公司业绩得到提升。数据中心产品(例如高带宽内存(HBM)、服务器DRAM和企业级固态硬盘(eSSD))的销量增长也提高了公司盈利能力。
在DRAM机构市场,第六代HBM(HBM4)的出货量大幅提升,服务器DDR5的销量也显著增长。在NAND机构市场,基于321层三层单元(TLC)的eSSD供应量扩大,高附加值产品持续增长。
财务结构也得到改善。第三季度末,现金及现金等价物较上一季度末增加26万亿韩元,达到114.5万亿韩元。同期,借款资金减少2.8万亿韩元,至15.8万亿韩元。现金及现金等价物减去借款资金后的净现金增至98.7万亿韩元。
SK海力士预计,从今年第四季度开始,HBM4将超越其目前的主打产品——第五代HBM(HBM3E)。随着HBM4产量的提升,预计其出货量和营收都将超过HBM3E。
为此,该公司计划在年底前最大限度地提高位于忠清北道清州市M15X工厂的产能。在DRAM方面,该公司将扩大10纳米级第六代(1c)工艺的市场份额,并增加服务器DDR5和低功耗AI服务器内存模块SOCAMM的销量。
NAND闪存的生产也将围绕前沿工艺进行重组。SK海力士计划在第四季度将其国内超过一半的NAND闪存产能转换为321层工艺。在此基础上,该公司将扩大高性能、大容量eSSD的供应,并在中长期内,通过开发高带宽闪存(HBF)和系统优化技术,提升其在人工智能数据中心NAND闪存业务领域的竞争力。
SK海力士预计,内存供应短缺的局面将持续到2030年。该公司表示,人工智能的应用正在扩展到软件开发、搜索和客户服务等领域,促使企业加大对人工智能基础设施的投资。SK海力士还指出,人工智能投资者群体从少数大型科技公司扩展到普通企业和国家,也是推动长期需求增长的因素之一。
另一方面,报告分析指出,由于尖端工艺的技术难度不断提高,且新建半导体工厂需要相当长的时间,因此扩大供应面临制约因素。报告预测,短期内,企业和消费人工智能将推动存储器需求;而中长期来看,自动驾驶和机器人等物理人工智能将成为主要驱动力。
SK海力士表示,已与包括全球超大规模云服务提供商(CSP)在内的14家重要客户签署了长期供货协议(LTA)。这些合同所保证的供货量相当于2027-2028年总产能的50%以上。
合同期限通常从五年起算,双方正在与部分客户商讨延长合同期限。定价采用反映市场状况的固定价格区间。公司旨在通过保障中长期销量,降低存储器价格波动带来的盈利不确定性。
基于已确认的市场需求,SK海力士还将扩大产能。该公司预计,受京畿道龙仁半导体产业集群首座晶圆厂投产以及国内外生产基础设施投资增加的推动,明年资本支出将较今年大幅增长。不过,SK海力士计划在充分考虑客户需求、产品竞争力、营收和投资效率等因素后,灵活调整实际投资规模和时间安排。
SK海力士今年将凭借业绩提升,力争向股东返还约100万亿韩元。在2026财年,该公司计划派发至少30万亿韩元的现金股息,并通过股票回购和注销至少60万亿韩元,将超过50%的自由现金流(FCF)返还给股东。该公司已于上周完成了8月份宣布的40万亿韩元股票回购计划,并将很快注销这些股票。
在当天的董事会上,公司决议派发第三季度现金股息14.1035万亿韩元,并回购20万亿韩元的股票。在回购的股票中,10万亿韩元将作为股东回报全部注销,剩余的约10万亿韩元将用于员工补偿。用于员工补偿的库存股不计入股东回报总额。
第三季度每股股息定为20,000韩元。其中10,000韩元为业绩改善股息,10,000韩元为日本半导体公司铠侠(Kioxia)投资收益特别股息。股息收益率为1.56%,股权登记日为11月30日。股息将于股权登记日后一个月内支付。
SK海力士计划将今年从铠侠投资中获得的大部分收益返还给股东。特别股息将分为第三季度股息和2026财年结算股息两部分,年终股息将在业绩最终确定并完成相关程序后决定。
SK海力士一位官员表示:“我们将继续基于存储器需求的稳健增长和技术竞争力,实现稳定的业绩,并稳步与股东分享这些成果。”
(来源:编译自bizchosun)
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4573期内容,欢迎关注。
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