高通亮相进博会：全球首展6G原型机，聚焦智能体AI生态

【科技纵览】10月28日，据《科创板日报》午间消息披露，随着第九届中国国际进口博览会开幕脚步日益临近，芯片巨头高通确认将连续第九年驻足这一国际舞台。此次参展，高通的核心看点不仅在于展示6G、智能体AI及多元智能终端的最新成果，更在于一项重磅举措——进行6G终端原型机的全球首次公开展示。值得注意的是，这台原型机并非“闭门造车”，而是已深度融入与中国移动、中兴通讯等本土产业伙伴的联合技术测试与互操作验证流程中，其成熟度可见一斑。

回溯至今年9月20日，中国移动与高通曾在中国移动协同创新基地取得突破性进展。双方基于6G开放众创试验装置，成功完成了全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。这一里程碑式的成果，标志着6G关键技术正式从实验室研究阶段迈入系统化验证的新纪元，为后续的标准制定与产业化落地奠定了坚实基础。

除6G技术外，高通展台还将呈现一场关于“智能体AI”与多元硬件的创新盛宴。从搭载前沿技术的旗舰智能手机、AI PC，到智能眼镜、汽车乃至机器人，各类智能终端齐聚一堂。同时，AI影像处理与XR（扩展现实）互动体验也将成为现场焦点，全方位展现高通在构建下一代智能生态系统中的布局与实力。