晶合光电上海Micro LED项目主体封顶

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中国玻璃线路板产业联盟

中国Micro-LED战略联盟

联合主办单位：

元旭半导体科技（天津）有限公司

天津巽霖科技有限公司

青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

承办单位：JM Insights

大会时间：2026年12月8-9日

大会地点：中国·天津赛象大酒店

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10月27日，晶合光电旗下上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设的数字光源芯片先进封测基地项目，在上海临港新片区实现主体结构封顶。

该项目规划年产120万颗Micro LED光源芯片、60万套车灯模组，建成后将进一步完善晶合光电在芯片封装及车载模组环节的制造能力。

项目聚焦车用Micro LED光显一体芯片。晶合光电联合上海大学微电子学院开展产学研合作，围绕CMOS数模驱动、异质集成等关键技术开展攻关，推动构建涵盖芯片先进封装、车灯模组制造等环节的产业链体系。

晶合光电介绍，公司自主研发的车规级Micro LED芯片具备像素级独立控光能力，可应用于智能车灯、人车交互、车路协同等场景。该芯片已通过AEC-Q102车规可靠性认证。晶合光电称，其为目前国内唯一具备相关认证、可推进装车应用的光源芯片。

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