大会背景
2026年被称为 CPO 量产元年。英伟达 Spectrum-X 在 8 月进入全面量产，博通 102.4T 方案在 OCP 峰会上完成整机演示，但 TrendForce 的数据显示，CPO 在 AI 数据中心光模块市场的渗透率目前只有 0.5%，规模商用还要等到 2027-2028 年。
更值得琢磨的是供应链：英伟达公布的 CPO 核心伙伴是台积电、矽品、天孚、鸿海、Lumentum，五家里没有一家传统光模块组装厂。当光引擎的规格定义权交到芯片厂手里，这条链上的价值会怎么重新分配？2026年12月10-11日苏州，2026（第三届）光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会，产业链坐下来谈。
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参会嘉宾
本次大会汇聚产学研用各界精英(700人)，聚焦前沿技术演进与产业化实践，搭建技术交流、产业对接的高质量平台，共推CPO与硅光产业商业化进程。
往届部分参会企业
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大会议程
热点话题
12月10-11日 苏州
CPO 量产元年，渗透率只有 0.5%：时间差里藏着谁的机会？
从1.6T到3.2T再到6.4T:速率迭代是否过快?算力需求与光互联技术供给的节奏如何匹配?
英伟达、博通深度介入CPO架构设计，光模块厂商话语权是否被削弱?
CPO时代，硅光芯片、高速DSP、封装设备哪些环节仍被"卡脖子"?
CPO 成本 2-3 倍：降本缺口靠规模、靠让利，还是靠时间？
3.2T 时代硅光、CPO 及多元技术路线的创新演进
12月10日上午
● CPO/NPO 产业发展与最新市场趋势分析
LightCounting，高级分析师
● Spectrum-X CPO 规模化商用实践与 AI 光互联的未来
英伟达（邀请中）
● CPO技术推动AI加速器从单机架向多机架发展（待定）
Marvell Technology，Product Director
● 博通200G/lane 硅光引擎的工程化落地与系统级设计实践（待定）
博通光系统部门，经理
● 硅光互联技术在智算中心的演进
阿里云计算有限公司，光网络技术专家
● NPO 架构赋能国产 GPU 超节点：高速互联的工程实践与全链路性能验证
Meta， Senior Manager
● High-Speed Optical Signal Transmission Technology for GPU Interconnections
Lightmatter，Head of Development
● CPO：驱动下一代Scale-up场景的核心引擎
新华三
12月10日下午
● 光电融合与 3D 封装：下一代 AI 光互连的确定性方向
英伟芯（上海）科技有限公司，CEO
● 话题待定
北京七星华创微电子有限责任公司 总经理助理
● 64芯 EBO 光纤连接器：光纤连接器的芯片时代
宁波莱塔思光学科技有限公司，总经理
● 超大规模AI集群开放互联架构与光网络技术演进
Ciena，产品总监
●面向 Chip-to-Chip、HBM-GPU 互连：Micro-LED 光引擎的 CPO 系统设计考量
Avicena Tech(邀请中)
● 从硅光代工厂的视角看下一代光互连技术的发展趋势
Global Foundries，Director of Silicon Photonic Devices Team
● 圆桌讨论Panel Disscussion
● 欢迎晚宴
12 月 11 日上午
分论坛一：光通信视角下的 CPO
● 面向AI互连的光子集成规模化:从高功率光源到下一代光引擎
POET Technologies, SVP, GM of Asia
● 从 CPO 迈向 OIO 芯片级光 IO：下一代智算互联的光通信技术预研与中长期演
北京光联芯科智能科技有限公司，副总
● ELSFP外置光源技术的发展及其工程化落地
安思光科技（深圳）有限公司，产品副总裁
● 薄膜铌酸锂：下一代 CPO 的新产能变量
● 以VCSEL光互连技术推动下一代AI数据中心的发展
● 面向共封装的高速低功耗垂直腔面发射激光器
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，研究员
● 面向跨机架AI集群的PCle光互连方案
Astera Labs，Product Director
分论坛二：先进封装视角下的CPO&智能制造
● 超大尺寸玻璃基CPO封装的工艺可靠性挑战及解决方案
上海艾为电子技术有限公司，芯片封装首席专家
● 迈向 3D-CPO：基于混合键合的光电垂直堆叠封装工程探索与现实瓶颈
盛合晶微半导体(邀请中)
● 玻璃载板赋能 CPO：低损耗、高集成光子引擎封装新路径
京东方
● 面向先进xPO的智能制造解决方案
ficonTEC Service GmbH 上海分公司，总经理
● CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案
深圳市智立方自动化设备股份有限公司，半导体事业中心总经理
● 依托先进智造技术与工艺创新，实现CPO的量产
Lam Research 泛林集团
● 面向共封装光学组装和硅光集成应用的高精度贴片解决方案
分论坛三：OCS 与 CPO 的协同
● 全光OCS：下一代智算中心网络的核心底座
中国电信研究院(邀请中)
● 面向OCS的2D准静态MEMS微镜阵列
● 大规模 AI 集群下 CPO+OCS 混合网络的技术选型与落地路径思考
● OCS全光交换在AI DC应用中的机遇与挑战
Lumentum
● 基于 LCOS 数字液晶技术的全光交换（OCS）：从核心光器件到 AI 万卡集群的规模化落地
● AI集群时代 OCS从实验室走向规模部署——国产OCS产品研发实践与思考
12月11日下午
14:00-16:00 闭门交流会
定向邀请制（50人）
话题一：NPO 是不是 CPO 大规模成熟前的必经过渡方案，两者是替代关系还是长期共存关系，现在 all in CPO，会不会两年后回头看，NPO 才是大规模商用的真香方案？
话题二：CPO 时代产业链分工变化，传统光模块厂商的定位与转型方向，CPO 把光引擎的规格定义权交到芯片厂手中，传统光模块厂商是会升级为光电集成核心伙伴，还是最终沦为赚加工费的封装代工厂？
话题三：实验室样品良率与产线量产良率的差距，光引擎、封装键合、FAU 耦合三大环节各自的良率贡献与短板，厂商宣传的 90% 良率，和产线上的系统级良率，为什么能差出一个数量级？
话题四：CPO 标准博弈，跟随海外还是走国内自主路线？跟着英伟达的标准走，会不会被生态深度绑定？自己搞一套标准，会不会又成孤岛？
话题五：CPO 降本的红线在哪？谁来承担规模化的代价？现在 CPO 成本是传统方案的 2-3 倍，这个缺口靠什么填上？是靠规模效应，还是靠产业链让利？谁先扛不住？
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CPO精彩现场
精彩同期活动
共绘CPO产业发展蓝图
主办方通过主题演讲、技术展示、圆桌论坛、闭门研讨会、精准对接、商务晚宴等多种形式，构建“展览+会议+活动”三位一体的高效对接枢纽，集聚全产业链精英，搭建全链条对话平台。
从主论坛的宏观解构到三大专题论坛的垂直深耕，从圆桌访谈的思维碰撞到闭门交流的精准对接，我们致力于分享CPO及硅光技术落地推进过程中遇到的技术难点、降本路径与供应链协作经验，共推CPO与硅光产业商业化进程。
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