据路透社10月28日援引两位知情人士的消息报道，中国存储芯片制造商计划开始生产HBM3E——一种先进的高带宽内存（HBM）——尽管其良率目前仅为20%–30%。
消息人士称，中国存储芯片制造商已向多家中国人工智能（AI）芯片设计公司提供了HBM3E样品。
他们补充道，该芯片目前的良率仅为20%–30%，而SK海力士（SK Hynix）的良率已达到70%。
其中一位消息人士表示，中国存储芯片制造商预计将在未来两个月内启动小规模生产。
据一位消息人士透露，测试结果显示，中国存储芯片制造商HBM3E的性能更接近SK海力士上一代产品HBM3的水平，尚未达到SK海力士自身HBM3E的性能标准。
另一位消息人士指出，中国存储芯片制造商向客户提供了两个版本的HBM3E：一种是标准设计版本，另一种是经过改进、旨在提升良率的版本。
消息人士解释称，尽管良率较低，中国存储芯片制造商仍坚持推进该项目，原因在于中国的AI芯片制造商正面临难以获取足够数量先进内存的困境，而这些内存对于扩大其芯片产量至关重要。
上个月，路透社曾报道称，包括华为和寒武纪在内的中国AI芯片公司已将其芯片价格上调了20%–50%，部分原因是存储组件成本高昂。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，在第二季度全球HBM市场收入份额中，SK海力士占比50%，三星电子占比33%，美光（Micron）占比18%。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
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