大众发布VEGA技术矩阵，战略升级深耕中国并反向输出全球

【区角快讯】面对本土新势力在软件迭代与智能驾驶领域的迅猛攻势，传统外资车企“拿来主义”的技术路径已显疲态。10月28日，大众中国正式揭晓本土一体化自研技术矩阵VEGA（织女星），此举标志着其战略从“在中国，为中国”全面跃升至“深耕中国，共赢全球”。作为外资阵营中罕见的覆盖平台、电子电气及智驾全链条的自研体系，VEGA由CMP/CSP整车平台、CEA电子电气架构及Hyper Sense 8智驾方案三大核心模块构成。

在硬件基石层面，CMP平台聚焦A级主流市场，兼顾纯电与插混；CSP平台则定位旗舰全尺寸，支持纯电及增程路线。其中，CSP平台未来将搭载850V高压系统，实现13分钟电量从10%充至80%，纯电续航目标超800公里，增程综合续航突破1500公里。两大平台严格执行高于国标的“大众黄金标准”，设定电机5毫秒切断动力、高压电池5秒降压的安全阈值（国标为60秒），旨在确保车型斩获C-NCAP五星及C-IASI全G评价。

软件生态是VEGA变革的核心。CEA电子电气架构具备全栈自研特性，兼容纯电、燃油及插混车型，确立每三个月推送重要OTA更新的节奏。计划于2027年完成中央计算单元整合以铺垫L3自动驾驶，2029年升级CEA3.0向L4及全域AI智能体演进。为破解研发效率瓶颈，大众引入自研AI工具链C-Brain，将软件测试时间从2-3天压缩至2-3小时，问题修复周期缩短至最快20分钟，研发效率提升上千倍。自2026年三季度起，搭载CEA的新车已配备AI座舱智能体。

智驾领域，本土团队酷睿程CARIZON打造的HS8 L2++方案支持城市及高速NOA和全场景泊车，今年将装车七款新车，并依托GAIA 2.0世界模型每日完成500万公里仿真测试。目前，大众已取得合肥L3道路测试牌照，预计2027年完成L3技术就绪，自研芯片C7H亦在推进中。此外，VEGA不仅服务于中国市场，CMP平台与CEA架构还将向外输出，南美为首个落地区域。2026年内，中国制造车型出口市场将拓展至非洲、埃及、越南等7个地区，支撑大众面向全球南方市场的新一代车型开发。