数亿元！上海光互连创企连融两轮

数亿元！上海光互连创企连融两轮图1

已推出国内首款符合OCI MSA标准的光电融合集成收发芯片Denali。

作者 | 崔嫄伟

编辑 | 陈骏达

芯东西10月29日报道，昨日，上海光互连企业澜昆微电子宣布近日连续完成两轮融资，累计融资金额达数亿元人民币。

第一轮由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份等企业）与纪源资本共同领投；第二轮由光合创投、隆湫资本共同领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木校友基金在年初种子轮投资后继续追加。势能资本长期担任独家融资顾问。

两轮资金将主要用于三维光电封装能力建设、量产所需晶圆产能采购，以及完整光I/O研发团队组建。

澜昆微电子成立于2024年5月，总部位于上海，聚焦算力互连（scale-up）方向，主要从事高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案研发，产品包括NPO/CPO核心芯片与模块小型化方案，应用于大规模AI算力中心。

该公司创始团队来自清华大学、中科院及海内外知名企业，长期从事光通信领域研发，具备从硅光器件到集成电路的全链条自主研发能力与产业化经验。

据企业信息查询平台企查查，除本次宣布的两轮融资外，澜昆微已完成两轮融资。2026年1月其完成天使轮融资，投资方包括腾业创投、锦秋基金、华控电科。同年6月，该公司完成种子轮融资，投资机构包括龙芯创投、水木清华校友种子基金、张江浩珩。该公司在成立不足两年内完成多轮股东扩充，资本结构已覆盖产业链龙头背景资本、头部科技投资机构与产业生态机构。

在算力互连赛道上，澜昆微已构建OIO、CPO、NPO三大产品线，覆盖交换芯片至计算芯片不同集成层级。

今年9月，澜昆微联合格罗方德、杭州光电子芯片企业广立微Luceda推出国内首款符合OCI MSA标准的光电融合集成收发芯片Denali。

Denali采用微环WDM与光电单片集成，单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路，单纤8波长复用，单芯片最高带宽3.2Tb/s，电接口支持xPU高达1Tbps/mm的UCIe接口，可使芯粒“直接出光”。

▲光电融合集成收发芯片Denali

同期，澜昆微联合国产多物理场EDA供应商九同方推出面向交换机出光场景的1.6T线性直驱CPO芯片McKinley。该芯片通过3D堆叠方式将微环收发器件与驱动放大电路协同集成，实现高密度共封装；并采用8通道线性直驱架构，单芯片带宽达1.6Tb/s，可原生对接交换芯片或算力芯片的SerDes接口，在明显减小芯片占板面积、提高带宽密度的同时，改善高速率互连下的信号完整性。