本土厂商发力，半导体硅片变局初现？

半导体硅片是芯片制造的基石材料，其供需与价格变化直接传导至逻辑、存储、功率等各类晶圆产能。2026年，在AI、新能源汽车等下游需求拉动下，12英寸硅片供需趋紧、价格回升。

进入10月，多家厂商动作密集，上海新昇完成增资扩股，有研硅、立昂微、西安奕材先后披露三季报，立昂微同步推进对子公司金瑞泓微电子的股权增持，行业资本投入与经营数据集中落地。

企查查信息显示，上海新昇半导体科技有限公司完成工商变更，新增上海国盛（集团）有限公司为股东，注册资本由23.8亿元增至42.83亿元，增幅约80%。

根据沪硅产业6月18日披露的公告，沪硅产业与持股5%以上股东国盛集团共同对上海新昇增资，合计出资114.48亿元。其中，沪硅产业以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司部分股权作价74.48亿元认购新增注册资本；国盛集团出资40亿元，包含10亿元债转股与30亿元现金。

增资完成后，上海新昇注册资本增至42.83亿元，沪硅产业持股比例由100%降至84.4759%，仍为控股股东，不会导致合并报表范围变更。公告显示，本次增资资金用于"集成电路用300mm硅片产能升级项目"，国盛集团为沪硅产业持股5%以上股东，本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。

10月28日，有研硅发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入10.62亿元，同比增长27.19%；归属于上市公司股东的净利润3.62亿元，同比增长134.71%。第三季度，公司实现营业收入3.97亿元，同比增长38.66%；归母净利润2.29亿元，同比增长372.25%。

有研硅为中国有研科技集团旗下半导体硅材料企业，主营硅单晶、抛光片、区熔硅片等产品，8英寸区熔硅片、重掺硅片为特色品种，面向功率半导体、车规与工业领域。

公司在报告中说明，业绩变动主要受两方面因素影响，一是下游半导体硅片市场需求增加、募投项目陆续投产、产能持续释放带动产销量提升；二是当期受让安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，收购对价与应享有被合并方可辨认净资产公允价值份额的差额确认为营业外收入计入当期损益。

收购事件具体来看，有研硅于7月6日通过公开摘牌方式，受让滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，交易价格4.51亿元。

安徽晶隆成立于2023年，主营硅、碳化硅等半导体外延材料的研发与生产，规划年产6-8英寸硅外延片540万片、4英寸以下碳化硅外延片90万片，产品面向智能电网、轨道交通、新能源汽车、电源管理等功率芯片市场，本次收购意在补齐有研硅在外延片环节的产能布局。

10月9日，立昂微发布公告，拟通过公开摘牌方式受让国投（上海）科技成果转化创业投资基金所持金瑞泓微电子（衢州）有限公司3.6221%股权，交易底价约2.69亿元。

立昂微业务覆盖半导体硅片、功率器件与射频芯片，其中半导体硅片由旗下金瑞泓系主体运营，产品覆盖6英寸、8英寸及12英寸硅片，12英寸重掺硅片为优势品种。若本次交易完成，立昂微对金瑞泓微电子的直接持股比例将由57.4403%提升至61.0624%。

10月23日，立昂微披露三季报，前三季度实现营业收入33.2亿元，同比增长25.79%；归母净利润1.74亿元，上年同期亏损1.08亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润1.33亿元，上年同期亏损1.41亿元。第三季度实现营业收入12.26亿元，同比增长25.90%，归母净利润同比增长373.03%。

公司在财报中说明，业绩改善主要受益于半导体硅片板块盈利能力提升，在AI、新能源、智能驾驶等下游需求带动下，12英寸硅片产销规模扩大、单位成本下降，叠加销售单价上涨，硅片业务综合毛利率由上年同期的9.90%提升至17.36%。

报告期内，公司12英寸硅片销量179.89万片，同比增长40.77%，其中12英寸硅外延片销量80.42万片，同比增长99.13%，12英寸硅外延片收入占比达65.93%。

10月19日，西安奕材披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；归母净利润1.51亿元，同比扭亏为盈。第三季度实现营业收入10.62亿元，同比增长68.50%；归母净利润4.41亿元。

西安奕材为奕斯伟集团旗下半导体硅材料企业，主营12英寸半导体硅片，产品覆盖抛光片、外延片与测试片，面向DRAM、逻辑芯片等晶圆制造需求

根据公司10月下旬披露的投资者活动记录表，前三季度公司累计销量约830万片，同比增长42.72%，单季销量约331万片。

截至三季度末，公司累计通过验证的正片产品达147款，正片（含高端测试片）销售额占比84.02%，同比提升5.43个百分点，其中平均单价较高的外延片销售额占比30.84%，同比提升10.97个百分点。

产能方面，西安第一工厂已满产，第二工厂正在产能爬坡、预计2026年底满产，武汉第三工厂正推进建设，预计2027年6月前投产，第三工厂总投资约125亿元。公司表示，已签署或协商完成的在手订单数量已超过2027年计划产能的90%。

从近期多家硅片厂商披露的经营信息、投资者交流内容来看，受AI算力、存储芯片、新能源汽车等下游晶圆制造需求带动，12英寸硅片市场需求持续抬升，部分订单价格出现上调。

硅片产线建设周期较长，叠加产品需要经过长时间客户验证，新增产能释放节奏偏慢，供给端弹性有限。行业普遍采用长协模式锁定供货，价格调整的传导存在滞后性，厂商本轮协商的价格变动，更多将在后续合约周期内逐步体现。立昂微财报数据也体现出，12英寸硅片产销规模扩大、单价上行，带动硅片业务毛利率改善。

从全球视野来看，当前全球硅片市场由信越化学、SUMCO、环球晶圆、世创、SK Siltron五大厂商主导，合计占据较高市场份额，在12英寸高端抛光片、先进制程配套硅片领域具备深厚的客户认证壁垒；法国Soitec则在SOI特色衬底赛道占据领先地位。中国大陆厂商现阶段主要从成熟制程产品切入市场，持续推进产品验证、海外客户导入以及产能扩建。

结合本次各家企业动作，中国大陆硅片企业一边通过增资、股权收购完善产能与产品矩阵，一边持续推进产品送样认证。后续，海外客户拓展进度、高端规格产品的验证落地情况，将持续影响本土厂商的长期成长空间。