盛会落幕｜大前科技亮相上海2026半导体生态发展大会，以高端五轴装备赋能产业升级

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盛会落幕｜大前科技亮相上海2026半导体生态发展大会，以高端五轴装备赋能产业升级图3

近日，2026半导体生态发展大会暨科技创新策源与产业链深度融合博览会在上海圆满落幕。深耕高速与五轴加工中心制造15年，大前科技受邀参会，携半导体行业专属加工解决方案重磅亮相，充分展现国产高端精密装备的硬核实力。

硬核实力

大前科技专注精密智能装备研发、生产与服务，深耕直线电机与力矩电机核心技术，自研箱中箱横梁结构为行业标杆。公司主营高速五轴加工中心，产品广泛应用于半导体、航空航天、汽车模具等高端制造领域，全球设备交付超700台、服务覆盖15个国家，持续助力高端制造装备进口替代。

主推产品

本次大会，大前科技重点展出LinmaxB大型天车龙门五轴加工中心半导体解决方案，凭借高精度、高稳定性的优势，获得现场行业客户广泛认可。设备采用箱中箱对称横梁结构，XY轴直线电机、二轴头力矩电机驱动，搭配一体式立柱，最快移速可达60m/min，高效适配半导体大型精密零部件加工需求。

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本次亮相的两大核心系列，精准覆盖半导体全品类精密加工场景：

LinmaxB 30系列：4000mm×3000mm行程，搭配HSK-A63主轴，最高转速24000rpm，适配半导体中小型精密零部件精细化加工。LinmaxB 40系列：6000mm×4000mm行程，搭载HSK-A100主轴、15000rpm额定转速，Z轴行程可定制，可稳定加工半导体大型腔体、设备平台等核心结构件。

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依托本土化服务优势，大前科技可实现12小时快速报修响应，常备主轴、二轴头等核心备品备件，售后维保高效便捷。本土自主生产模式，规避了出口、物流受限问题，可为客户提供稳定、快速、可靠的一站式加工解决方案。

联系方式

此次大会圆满落幕，为大前科技深耕半导体高端装备赛道积累了丰富的产业交流经验。未来，企业将持续深耕技术创新、优化产业解决方案，深化产业链协同，以优质国产装备助力半导体产业高质量发展。

联系方式：

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