半导体制造向更高精度、更高效率迈进，对核心零部件的性能、洁净度与稳定性提出了更高要求。从材料研发、精密制造到工艺验证与供应链协同，如何推动关键部件技术突破、加快应用落地，成为产业链共同关注的课题。
2026湾芯展期间，半导体核心零部件论坛在深圳会展中心（福田）成功举办。论坛围绕绿色制造、超高纯气体输送、密封部件国产化、湿法工艺过滤、AI赋能供应链及薄膜与刻蚀设备核心部件等方向，通过6个主题报告，交流技术进展与产业实践，为上下游企业深化协作、推进核心零部件创新搭建专业交流平台。
集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖先生主持开场并致辞，拉开论坛序幕。
上海盛剑科技股份有限公司总经理常程先生带来《创新赋能·绿动未来——盛剑科技产品发布》主题报告，结合半导体产业升级与绿色制造需求，介绍盛剑在绿色厂务系统、半导体附属装备及核心零部件等领域的布局。报告集中展示了工艺废气处理设备、温控设备、干式真空泵、一体机、磁悬浮涡轮分子泵及低温泵等产品，覆盖工艺环境保障、温度控制与真空获取等环节。其中，一体机方案将真空泵与废气处理功能集成，围绕空间利用、工艺适配、安全保障与智能运维展开优化，呈现了设备集成与绿色制造相结合的产品思路。
哈钼镭特（上海）贸易有限公司副总裁Yehuda Salhov先生以《面向气体输送系统的先进超高纯阀门技术》为题作专题报告，将论坛视角引向超高纯气体输送领域，聚焦阀门这一关键部件的技术发展与应用。
上海芯密科技股份有限公司董事长谢昌杰先生在《半导体密封部件的国产化进展与挑战》报告中，梳理了全氟密封圈的应用进展及仍需突破的技术与商业壁垒。他指出，国产密封部件已在成熟制程中取得积极进展，但面向更苛刻工艺环境，仍需持续提升材料耐受性、产品寿命与批次一致性。耐温、耐腐蚀性能与高洁净度要求之间的平衡，以及从原材料到成品的全流程质量控制，是研发与制造的重要课题。报告进一步提出，高端密封件国产化需要上游单体材料、中游生胶合成、下游制品制造与应用端验证协同推进，通过材料平台、洁净制造及失效分析能力建设，支撑产品从批量导入走向长期稳定应用。
颇尔（中国）有限公司产品经理王锐女士围绕《先进制程演进下的湿法工艺过滤技术和进展》，介绍过滤技术从颗粒去除向综合污染控制的发展趋势。报告聚焦亚纳米级颗粒拦截、超低金属及离子污染控制、低析出物、化学兼容性，以及高流量与低压差等要求，展示了1纳米PTFE过滤、适用于水基化学品的亚纳米过滤及IPA金属污染净化等产品与技术进展。同时，结合本地制造、研发与检测支持能力，分享了面向湿法工艺应用的技术服务布局，为工艺升级中的过滤方案选择与污染控制提供参考。
泓明集团数智化解决方案总监洪世畅先生带来《以AI原生之力，重塑集成电路供应链新底座》主题报告。针对跨境供应链中多系统、多主体、多标准并存带来的数据割裂问题，他提出，以统一业务概念和规则的“语义层”为基础，推动订单、运输、关务、仓储、配送及结算等环节的数据贯通，使AI能够在明确的业务规则下参与分析与决策。报告围绕资产账、监管账、实物账的协同，以及贸易流、货物流、资金流、信息流、合规流的贯通，阐释全链数据体系的建设思路，为提升供应链可见性、可追溯性与响应能力提供了数智化实践方向。
基迈克材料科技（苏州）有限公司销售经理孔祥飞先生以《基迈克Chamber by One——薄膜与刻蚀设备核心部件解决方案》为题，将讨论深入到工艺腔体内部。报告以PECVD与CCP刻蚀设备中的喷淋头为切入点，分析不同工艺环境下的材料选择、孔型结构、气体分布及污染控制要求，说明部件设计与薄膜、刻蚀均匀性之间的紧密联系。针对局部异常放电、颗粒产生及电弧风险，报告进一步介绍了孔型优化、表面处理和结构设计等方面的考量，并结合精密部件、溅射靶材及技术服务布局，展示从材料、加工到检测与工艺适配的综合能力。
从真空、温控与气体输送，到密封、过滤及腔体工艺部件，本次论坛呈现了核心零部件领域多层次的创新实践，也进一步凸显了产业协同的重要性：产品性能的提升，需要材料研发与精密制造相互支撑；稳定应用的实现，需要设备端与晶圆厂持续验证；供应保障能力的增强，则需要全链数据与业务流程协同。
本次论坛的成功举办，为半导体核心零部件企业与上下游伙伴搭建了技术交流、经验分享与合作对接的平台。湾芯展将持续汇聚产业创新资源，促进关键技术与应用需求深入对接，推动核心零部件创新成果加快走向产业应用，为半导体产业链高质量发展夯实基础。
