近日，美国斯坦福大学与国际权威学术出版社爱思唯尔（Elsevier）联合发布2026年全球前2%顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists）。云天半导体董事长兼总经理于大全博士入选本次“年度科学影响力排行榜”。

于大全博士同时为厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，深耕集成电路先进封装领域多年，兼顾前沿学术研究与产业落地实践，带领云天半导体持续攻克先进封装核心技术，推动科研成果产业化转化。

全球前2%顶尖科学家“终身科学影响力”和“年度科学影响力”榜单，是美国斯坦福大学John P. A. Ioannidis教授团队与Elsevier合作，发布在Elsevier旗下的Mendeley Data网站。榜单采用论文总引用量、个人h因子、共同作者修正Hm因子、单独、第一或者最后作者文章引用量等6种综合指标，分为22个领域和174个子领域，根据“生涯影响力”(关注整个学术生涯迄今影响力)和“年度影响力”(聚焦本年度学术成绩)，从近700万名科学家中遴选出世界排名前2%的科学家，综合反映其科研状态和长期影响力。

此次于大全博士成功入选榜单，是学术界对于先进封装领域研究成果的高度认可。未来，厦门云天半导体将继续在他的带领下，持续深耕集成电路先进封装赛道，深化产学研融合创新，以技术攻坚赋能产业发展，为我国半导体事业高质量发展贡献云天力量。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与微系统集成，具备从6英寸到12英寸全系列晶圆级系统封装与精密制造能力。公司核心的TGV玻璃通孔技术研发可实现最高深宽比100:1，其TGV、玻璃3D IPD、SAW-WLP已实现量产，在射频、光电合封及高性能计算领域构建了具有竞争力的技术能力。

来源：云天半导体官微，侵删

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