韩国半导体设备厂商韩美半导体（Hanmi Semiconductor）在SEDEX 2026展会上展示了面向高带宽存储器（HBM）和AI芯片的封装设备，包括用于HBM4生产的TC Bonder 4，以及计划于2027年推出的Wide TC Bonder宽幅热压键合机。公司同时展示五款2.5D封装设备，针对AI芯片封装尺寸持续增大的趋势，将产品应用从存储器裸片堆叠拓展至异构集成。

韩美半导体在SEDEX 2026展示下一代封装设备。          

HBM4量产带动需求，大尺寸裸片推动设备升级

韩美半导体表示，全球存储器厂商在2026年陆续进入HBM4量产阶段，带动热压键合（TC bonding）设备需求。这类设备通过加热和施压，完成HBM裸片的精密堆叠与键合，是公司AI存储器设备业务的核心。TC Bonder 4面向当前HBM4生产，Wide TC Bonder则针对下一代、更大尺寸裸片的堆叠与键合需求开发。

随着HBM堆叠层数增加，制造难度也随之上升，扩大裸片尺寸成为另一条发展路径。韩美半导体认为，混合键合在HBM大规模生产中仍面临技术挑战，因此正依据客户需求推进Wide TC Bonder，以延伸热压键合设备的应用范围。

公司的布局同时覆盖混合键合。根据2026年7月20日在韩国交易所披露的企业价值提升计划，韩美半导体计划于2026年底推出第二代混合键合原型机，并于2027年上半年启用混合键合设备工厂。这表明，其正在一边升级热压键合产品，一边为后续工艺演进储备设备能力；原型机推出与客户端量产导入属于不同阶段。

五款2.5D设备扩大客户覆盖

面向AI处理器封装，韩美半导体展示的五款设备包括三款2.5D热压键合机和两款倒装芯片键合机。公司表示，AI芯片封装尺寸扩大，需要设备适配不同尺寸和客户规格，正向全球晶圆代工厂及封装测试代工企业（OSAT）扩大供应用于量产的2.5D封装设备。

2.5D封装利用中介层等互连结构，将GPU、CPU、HBM等器件集成在同一封装内。台积电的CoWoS技术资料显示，这类平台可通过高密度互连整合多个逻辑芯片与HBM堆叠体，兼顾计算能力和存储带宽。对韩美半导体而言，应用范围由HBM内部的垂直堆叠延伸至处理器与存储器之间的封装互连，可扩大其在晶圆代工和封测客户中的业务机会。

海外市场布局推进，三星电机订单扩大业务覆盖

韩美半导体也在拓展中国台湾及美国市场。其HBM热压键合设备主要客户之一美光，正扩大在台中、苗栗、台南及桃园等地的产能布局，相关设备需求有望支持韩美半导体营收增长。公司的2.5D热压键合机也在SEMICON Taiwan 2026展会上受到当地半导体业界关注。

美光于2026年3月完成收购力积电位于苗栗铜锣的P5厂区，将其纳入台中大型制造园区的扩展布局，以增加包括HBM在内的先进DRAM供应。美光当时预计，该厂现有设施将在2028财年开始实现规模化出货。

在参加于旧金山举行的SEMICON West 2026后，韩美半导体计划于2026年底前设立美国子公司Hanmi USA，服务在美国运营的AI芯片企业、存储器厂商、晶圆代工厂和封测企业。该安排与公司7月公告中推进美国法人设立、开拓当地AI半导体市场的计划相衔接。

键合设备之外，公司于10月6日披露，获得三星电机（Samsung Electro-Mechanics，Semco）价值244.8亿韩元的Micro SAW & Vision Placement（MSVP）设备订单，约合1830万美元。公告明确，该订单用于AI半导体基板制造的大面积MSVP设备，合同期为2026年10月2日至2027年12月17日，金额相当于公司2025年合并营收的4.24%。

MSVP属于精密切割与视觉检测、分选放置设备。随着封装结构日益复杂，切割精度与检测能力的重要性上升，先进封装扩产也为此类设备带来订单机会。韩美半导体预计，AI半导体投资将继续支持HBM堆叠及异构芯片互连所需的精密键合设备需求，推动出货和营收增长。