10月22日，长电科技集中对外发布多份公告，同步披露2026年第三季度经营业绩、年度投资计划中期调整方案，以及向特定对象发行A股股票事项获得国务院国资委原则同意的消息。
2026年Q3营收114.25亿元
业绩方面，三季度业绩公告披露数据显示，长电科技第三季度营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；归属于上市公司股东的净利润7.73亿元，同比增长59.99%。公司前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归属于上市公司股东的净利润16.17亿元，同比增长69.58%，扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。
公告表示，算力芯片封装、HBM配套封测、车载芯片封测业务是拉动业绩增长的主要板块，高附加值先进封装产品占比持续抬升，带动整体毛利率同比提升2.3个百分点。
65亿元定增方案获国务院国资委原则同意
同时，长电科技公告称，公司收到国务院国资委出具的批复文件，原则同意其2026年度向特定对象发行A股股票方案，本次发行股份数量不超过12787.7237万股，募集资金总额不超过65亿元。本次65亿元向特定对象发行股票方案，最早于9月3日经董事会审议通过。
按照募资规划，资金将用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装工艺升级、高密度存储芯片系统级封测能力升级项目，剩余资金用于补充流动资金。控股股东磐石润企拟认购本次募资总额的22.53%。国资委本次批复仅为原则性认可，不替代交易所与证监会的审核注册环节。
拟调增2026年投资计划至182亿元
根据董事会审议通过的投资调整议案，长电科技拟将2026年整体投资计划由110.1亿元调增至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元，调整目的为把握行业发展机遇、加快先进产能布局。
本次投资额度上调主要投向先进封装相关产能配套建设。作为全球半导体封测厂商，长电科技持续布局高密度先进封装、算力芯片封测、存储封测等方向。
今年6月，董事会已经通过上海临港高端先进封测工厂项目，项目总投资额78亿元，聚焦高性能计算先进封装产能，7月项目实施主体长润芯微系统（上海）有限公司完成工商注册登记，注册资本40亿元，一期计划2028年下半年建成。
除此之外，长电科技在临港还布局车规封测基地，长电科技汽车电子（上海）有限公司已于3月正式启用，面向自动驾驶、机器人芯片打造高可靠车规级封装产线。
算力封装需求带动，长电科技多线并进
长电科技为国内头部集成电路封测企业，在江阴、上海、滁州、新加坡、韩国等地布局八大生产基地。业务覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试、可靠性验证等一站式成品制造服务，技术范围包含FC-BGA、晶圆级封装、2.5D/3D异构集成；自研XDFOI多维异构集成平台已实现量产，可提供HPC、HBM、车载芯片等先进封测服务。
除产能投资与再融资动作之外，2026年长电科技在先进封装技术、产业链并购方面也释放多项进展。
8月19日，公司宣布高深宽比TSV硅通孔工艺研发取得突破，完成孔径1.5微米、深度17微米、深宽比11.3:1的样品试制，支撑后续2.5D、3D多维异构集成开发。
9月底，公司披露收购晟碟半导体（上海）80%股权事项的最新进展，强化存储芯片封测配套能力。
在前沿技术方向，公司同步推进CPO光电共封装、高压直流AI服务器电源SiP封装方案的验证与样品开发，面向下一代算力基础设施配套需求。
封测行业同步开启扩产周期
从行业层面来看，在AI算力需求驱动之下，先进封装、HBM配套封测属于产业链紧缺环节。2.5D、3D异构集成、高密度FC-BGA封装是HPC算力芯片、HBM内存实现高带宽互联的配套工艺。
2026年，已经有多家封测企业陆续推出大额扩产方案。
通富微电于4月10日披露42.2亿元定增预案，募资投向高性能计算、存储、车规方向先进封测产能升级，同步布局晶圆级封装产线，配套算力与车载芯片封装需求。
甬矽电子在6月22日公告总投资额103亿元的微电子高端封测三期项目，项目落地宁波中意生态园，重点布局FC-BGA、2.5D封装、Bumping产线，面向多维异构集成方向扩产。
深科技旗下沛顿科技在6月20日公告18.5亿元高端存储封测扩产项目，规划新增2.5D存储封装产线与配套研发线，项目预计2028年底建成，强化DRAM、NAND存储芯片封测供给。
华天科技在3月12日披露南京基地项目规划，总投资30亿元建设高端存储芯片封测产线，产品面向AI服务器、算力配套存储模组封装，该项目已于9月完成主体封顶。
中国台湾封测龙头日月光投控于5月对外宣布，将2026年资本开支上调至85亿美元，在高雄、马来西亚、美国多基地新建先进封测厂区，同步推进CoWoS、2.5D封装产能扩充。
不同于传统封装，HBM配套、CoWoS、高密度FC-BGA产线对洁净等级、设备、材料、工艺管控要求更高，良率爬坡、客户准入门槛更高。也因此，尽管各家厂商集中开启扩产，新增产能释放节奏仍滞后于AI算力、高端存储的需求增速，先进封装的供给情况、各家厂商扩产落地进度、良率与客户验证进展，持续受到半导体产业链跟踪。
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