碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨

全球半导体观察 2026-10-21 13:10


在AI算力基础设施加速建设与下游多场景需求持续释放的背景下,半导体材料板块正迎来一轮显著的业绩释放期。10月20日晚间,天岳先进、云南锗业、中船特气三家半导体材料领域头部企业相继披露2026年第三季度报告,营收与利润均呈现高速增长态势,AI相关需求成为贯穿三份财报的共同主线。


天岳先进:8英寸SiC衬底收入占比过半,单季营收翻倍


天岳先进前三季度实现营业收入15.59亿元,同比增长40.22%,创历史同期新高;归母净利润2721.62万元,同比增长2330.24%,扣非净利润882.95万元,同比扭亏为盈。第三季度单季表现尤为突出,实现营收6.46亿元,同比增长102.89%,毛利率提升至27.46%。


业绩的加速释放源于下游需求的结构性变化。天岳先进表示,新能源汽车800V高压平台渗透率持续提升,带动车规级导电衬底稳步放量;AI服务器高压电源成为核心新增需求,叠加光储和大功率超充的同步拉动,多下游协同推动衬底出货规模增长。从产品结构看,8英寸碳化硅衬底收入占比在本季度已超过50%,境内与境外市场需求同步快速增长,大尺寸产品的规模效应正在逐步兑现。


云南锗业:磷化铟量价齐升,Q3净利润同比增长2642%


云南锗业前三季度实现营业收入13.64亿元,同比增长70.71%;归母净利润1.76亿元,同比增长869.79%;扣非净利润1.63亿元,同比增长7209.21%。其中第三季度营收6.32亿元,同比增长134.61%;归母净利润1.02亿元,同比增长2642.24%。


AI数据中心与光通信领域的需求拉动,成为公司业绩爆发的核心引擎。随着下游市场对磷化铟等化合物半导体材料的需求大幅攀升,公司相关产品销量实现同比显著增长。此外,受供需关系及产品结构影响,磷化铟销售均价有所上升,毛利率随之提升,进一步增厚了利润空间。AI算力集群对高速光模块的旺盛需求,正沿着产业链向上游化合物半导体衬底材料传导,云南锗业作为国内磷化铟衬底的主要供应商,直接受益于这一结构性机遇。


中船特气:六氟化钨需求高增,单季净利润增362.79%


中船特气前三季度实现营业收入31.23亿元,同比增长94.34%;归母净利润6.61亿元,同比增长169.26%;扣非净利润6.34亿元,同比增长200.68%。第三季度单季营收12.19亿元,同比增长114.88%;归母净利润3.13亿元,同比增长362.79%,增速较上半年进一步加快。


中船特气将增长归因于人工智能等新一代信息技术的发展,提升了市场对先进芯片等硬件的需求,带动公司营业收入增长,同时营收规模与毛利率上行共同推高利润。核心产品六氟化钨作为芯片制造中的关键电子特气,受益于AI芯片产能扩张带来的需求增量,上半年该产品营收同比增长近3倍,三季度延续高景气态势。


AI算力重塑半导体材料需求结构


三家公司的财报指向一个共同的产业逻辑:AI算力基础设施的建设正在从下游向上游逐级传导,为半导体材料各细分环节带来结构性增量。


碳化硅衬底受益于AI服务器电源与新能源汽车高压平台的双重拉动,磷化铟衬底随高速光模块需求放量而量价齐升,电子特气则直接承接AI芯片产能扩张带来的耗材需求。业界认为,行业需求在AI驱动下较为旺盛,且供给端产能布局缓慢,高景气度或将延续。



 全球半导体观察 

往期推荐

碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨图2

碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨图3

碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨图4



关于集邦咨询

碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨图5

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨图6

让更多人看到


碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨图7

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
半导体 碳化硅
more
展商专访|深圳爱仕特:全链条自研碳化硅,顶部散热封装 + AI SST 器件方案重磅发布
比亚迪 V-305B 碳化硅模块,把寄生电感压到 5.5nH
天成半导体突破14英寸碳化硅单晶材料 国产第三代半导体迈入新阶段
西电校友企业瑶芯微发布全球首款碳化硅超级结MOSFET,突破国产原创技术瓶颈
希荻微加码碳化硅,10款SiC功率器件集中亮相!
刚刚,碳化硅相关企业,挂牌上市
字节跳动洽购联发科定制芯片;英飞凌与Wolfspeed签署200 mm碳化硅晶圆供货协议
800V高压平台快速上量,碳化硅TOP10厂商,国产拿下八席
全球首款!瑶芯微电子发布碳化硅超级结MOSFET
碳化硅龙头前三季度净利润暴增2330.24%,半导体材料景气度高涨
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号